[發(fā)明專利]一種中空二氧化硅/環(huán)氧聚合物粘接材料的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010545736.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112080234B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬艷麗;武海良 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安工程大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C09J133/14 | 分類號(hào): | C09J133/14;C09J11/04;C08F220/32;C08F220/14;C09C1/30;C09C3/12;C01B33/18;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 中國(guó)商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 11234 | 代理人: | 郝震 |
| 地址: | 710048 陜*** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 中空 二氧化硅 聚合物 材料 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種中空二氧化硅/環(huán)氧聚合物粘接劑的制備方法:以PNIPAM單體通過(guò)溶液聚合方法制備得到聚PNIPAM;然后以PNIPAM為模版,通過(guò)溶膠?凝膠法制備得到中空二氧化硅納米粒子(H?SiO2);3?氨丙基乙氧基硅烷與H?SiO2表面的羥基發(fā)生水解反應(yīng),生成表面氨基化的中空二氧化硅納米粒子(NH2?H?SiO2);甲基丙烯酸甲酯(MMA)和甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)為單體,通過(guò)溶液聚合反應(yīng)得到環(huán)氧聚合物(P(GMA?co?MMA));最后通過(guò)NH2?H?SiO2表面的氨基與P(GMA?co?MMA)中的環(huán)氧基團(tuán)發(fā)生開(kāi)環(huán)固化反應(yīng),得到中空二氧化硅/環(huán)氧聚合物粘接劑。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于高分子材料技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種中空二氧化硅/環(huán)氧聚合物粘接材料的制備方法。
背景技術(shù)
無(wú)機(jī)納米粒子/聚合物基粘接材料,克服了單一材料和傳統(tǒng)的混配型粘接材料性能上的缺陷,使材料既具有無(wú)機(jī)材料的優(yōu)點(diǎn),如優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和機(jī)械性能,同時(shí)又具有聚合物材料的優(yōu)點(diǎn),如延展性和加工性等,因此,目前乃至將來(lái)成為材料研究的熱點(diǎn)之一。二氧化硅納米粒子憑借其高熱穩(wěn)定、原料來(lái)源廣及成本低等優(yōu)點(diǎn),成為無(wú)機(jī)納米粒子中的最佳可選。但是,二氧化硅納米粒子的易團(tuán)聚行為,導(dǎo)致其在聚合物體系中分散性較差,進(jìn)而影響材料的最終性能。環(huán)氧聚合物作為最常見(jiàn)的一類高分子材料,由于其具有優(yōu)良的粘接性、耐化學(xué)腐蝕性及絕緣性等優(yōu)點(diǎn),已成為各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域中不可或缺的基礎(chǔ)材料。但是,環(huán)氧聚合物固化后交聯(lián)密度高,導(dǎo)致材料的內(nèi)應(yīng)力大、質(zhì)脆,以及耐熱性能下降等問(wèn)題,很大程度上限制了環(huán)氧聚合物材料的進(jìn)一步應(yīng)用。基于以上背景介紹,本發(fā)明通過(guò)引入中空二氧化硅納米粒子,且二氧化硅納米粒子表面具有反應(yīng)性基團(tuán),可以與環(huán)氧聚合物的環(huán)氧基團(tuán)發(fā)生環(huán)氧開(kāi)環(huán)固化反應(yīng),從而通過(guò)化學(xué)鍵合以及固化后形成的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)限制二氧化硅納米粒子的團(tuán)聚現(xiàn)象,提高二氧化硅納米粒子在聚合物體系中的分散性;其次,二氧化硅納米粒子的引入又可以降低環(huán)氧聚合物的交聯(lián)密度,提高材料的性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種中空二氧化硅/環(huán)氧聚合物粘接劑的制備方法,解決了二氧化硅納米粒子在聚合物體系中分散性差以及純環(huán)氧聚合物交聯(lián)密度高導(dǎo)致的性能下降的問(wèn)題。
本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案:
一種中空二氧化硅/環(huán)氧聚合物粘接材料的制備方法,包括以下步驟:
步驟一:PNIPAM(聚N-異丙基丙烯酰胺)聚合物的制備
稱取10gN-異丙基丙烯酰胺單體置于100mL三頸瓶中,加入相當(dāng)于N-異丙基丙烯酰胺單體物質(zhì)的量1%的引發(fā)劑AIBN(偶氮二異丁腈)和50mLTHF(四氫呋喃),在氮?dú)獗Wo(hù)下60℃恒溫水浴中回流10h,回流產(chǎn)物旋蒸除去THF,并用少量丙酮溶解,然后逐滴滴入正己烷中,抽濾后在30℃真空干燥10-48h,得到PNIPAM聚合物白色固體;
步驟二:中空二氧化硅(H-SiO2)納米粒子的制備
首先將所述步驟一得到的250mgPNIPAM完全溶解在50mL蒸餾水中,磁力攪拌24h,得到0.5wt%的聚合物溶液;在磁力攪拌下將PNIPAM水溶液放入50℃的油浴中,PNIPAM溶液變渾濁;將約2.25mL的TEOS(正硅酸乙酯)添加至18mL的蒸餾水中,50℃下攪拌3h;將熱的PNIPAM溶液添加到熱的預(yù)水解TEOS溶液中;將混合溶液在50℃下連續(xù)攪拌約160小時(shí);最后,將溶液冷卻至室溫,離心分離,并用蒸餾水和乙醇洗滌3次,真空干燥,得到白色粉末,即為中空二氧化硅納米粒子;
步驟三:中空二氧化硅納米粒子的表面氨基化
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C09J133-24 .酰胺或酰亞胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物





