[發明專利]一種導電無紡布膠帶及其制造方法

有效

• 申請號: 202010545082.3
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN111718663B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 蔣俊
• 申請（專利權）人: 江蘇百旭電子新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J7/21
• 分類號: C09J7/21;C09J7/50;C09J7/30;C09J9/02;C23C14/20;C23C14/35;C23C24/04;D06M11/83;D06M101/32;D06M101/20;D06M101/28;D06M101/38;D06M101/34
• 代理公司: 常州市江海陽光知識產權代理有限公司 32214
• 代理人: 陸文俊

本發明涉及一種導電無紡布膠帶及其制造方法，所述導電無紡布膠帶包括基材層以及在基材層單面或雙面依次層疊分布的蒸鍍層、冷噴金屬沉積層、異相導電膠層和離型膜層；其制造方法，包括如下步驟：①選擇厚度為10um至100um的無紡布作為基材層；②利用真空磁控濺射蒸鍍的方法，將基材層的一面或兩面都鍍上一層蒸鍍層；③以蒸鍍后的無紡布為第二基材，利用金屬冷噴技術，在蒸鍍層的另一面噴涂沉積一層連續的導電的冷噴金屬沉積層；④將上述經過金屬冷噴技術處理的導電無紡布作為第三基材，在冷噴金屬沉積層的表面通過涂布工藝涂上一層異相導電膠即異相導電膠層，收卷時用離型膜覆蓋而形成離型膜層來保護。該導電無紡布膠帶性能優越且制成過程較為環保。

技術領域

本發明涉及一種導電無紡布膠帶及其制造方法，特別涉及一種基于金屬冷噴技術和磁控濺射蒸鍍技術相結合的導電無紡布膠帶及其制造方法。

背景技術

隨著電子時代的飛速發展，各種新材料層出不窮，其中非導電類高分子材料、無機材料等通過各類技術手段使其呈現導電性，從而作為電子產品的特殊用途的材料而被廣泛采用：比如導電泡棉、導電布等等；一方面這些材料的基材部分擁有優越的緩沖性能、柔性可折疊、耐磨、摩擦后無痕、具有IC保護等優點，另一方面又具有導電性，起到電路連接、電磁屏蔽作用；于是這類滿足電子產品特殊功能需求的復合材料成了必需。其中導電無紡布及其膠帶就是其中之一的新型材料。

傳統的導電無紡布膠帶的制成，通過三種工藝實現：一種采用化學鍍的方法，讓無紡布單面或者雙面沉積導電金屬層，然后再以此作為基材，通過涂布工藝涂覆上異相導電膠獲得。這種工藝中的導電無紡布的金屬沉積層一般在5um厚度以上，具有很好的導電和屏蔽性能；但是，其制作過程不環保，再加上不同的金屬鍍層，需涉及不同的化學藥水，比較繁瑣，且本身反應沉積過程比較慢、效率低，通常也不具有連續性。第二種是采用磁控濺射技術沉積一層納米級厚度的導電層，然后以此為基材，涂覆異相導電膠獲得；這種工藝較為環保，但是由于金屬鍍層比較薄，所以電阻率偏高，這方面效果沒有化學鍍好，應用受到一定的限制。第三種工藝是采用印刷工藝，在基布上印刷一層金屬導電層，通常是銀漿印刷；這種工藝也存在著過程不環保的問題，同時；成本也較高，且采用進口銀漿成本較高；由于該工藝制得的導電層實際中含有一定的粘結劑成分，電阻率過大，再涂覆異相導電膠后電阻率會更大，使得其應用也受限。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種產品性能較為優越且產品制成過程較為環保的導電無紡布膠帶及其制造方法。

實現本發明目的的技術方案之一是提供一種導電無紡布膠帶，包括基材層以及在基材層單面或雙面依次層疊分布的蒸鍍層、冷噴金屬沉積層、異相導電膠層和離型膜層；其中基材層以采用厚度為10um至100um的無紡布作為基材；蒸鍍層為利用真空磁控濺射蒸鍍的方法在基材層的一面鍍上的導電層；冷噴金屬沉積層為利用金屬冷噴技術在蒸鍍層上噴涂沉積的一層連續的導電層；異相導電膠層為通過涂布工藝在冷噴金屬沉積層上涂上的一層異相導電膠。

進一步的，基材層采用包括滌綸、丙綸、錦綸、氨綸或腈綸在內的無紡布；蒸鍍層所鍍材料包括銀、銅或鎳，該蒸鍍層的厚度為100nm至1um；離型膜層即收卷時用于覆蓋保護的離型膜。

實現本發明目的的技術方案之二是提供一種上述導電無紡布膠帶的制造方法，包括如下步驟：

①選擇厚度為10um至100um的無紡布作為基材層，無紡布之間的孔隙需小于0.3mm；

②利用真空磁控濺射蒸鍍的方法，將基材層的一面或兩面都鍍上一層銀、銅或鎳的金屬導電層即蒸鍍層，該蒸鍍層的厚度為納米級；

③以蒸鍍后的無紡布為第二基材，利用金屬冷噴技術，在蒸鍍層的另一面噴涂沉積一層連續的導電的冷噴金屬沉積層，冷噴金屬沉積層所采用的金屬粉體的粒徑選擇在1um至50um粒徑；

④將上述經過金屬冷噴技術處理的導電無紡布作為第三基材，在冷噴金屬沉積層的表面通過涂布工藝涂上一層異相導電膠即異相導電膠層，收卷時用離型膜覆蓋而形成離型膜層來保護。