[發(fā)明專(zhuān)利]電路焊接板的焊接工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010543746.2
• 申請(qǐng)日: 2020-06-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111633290A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫侃;羅勇;羅旭瑯;劉亞麗
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市登峰電源有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K1/00
• 分類(lèi)號(hào): B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08
• 代理公司: 北京維正專(zhuān)利代理有限公司 11508
• 代理人: 諸炳彬

本發(fā)明公開(kāi)了一種電路焊接板的焊接工藝，其包括以下步驟：步驟一：刷第一連接輔助劑；步驟二：貼片；步驟三：第一次回流焊；步驟四：插件；步驟五：刷第二連接輔助劑；步驟六：第二次回流焊。由于其采用回流焊的方法代替現(xiàn)有的波峰焊的方法，可以防止連錫情況發(fā)生，有效減少了廢錫的產(chǎn)生，降低了人工檢測(cè)連錫情況的成本。另外回流焊的方法較波峰焊的方法功率更低，可以有效減少耗電量，降低成本、減少資源浪費(fèi)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路焊接板制備的領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，它涉及一種電路焊接板的焊接工藝。

背景技術(shù)

應(yīng)急電源是在建筑物發(fā)生火情或其他緊急情況下，對(duì)疏散照明或其他消防、緊急狀態(tài)急需的各種用電設(shè)備供電的電源，故其需要較高的可靠性、免維護(hù)性以及可監(jiān)視性。應(yīng)急電源的核心是應(yīng)急電源電路焊接板，所以，應(yīng)急電源的電路焊接板的質(zhì)量非常重要。

目前，在對(duì)電路焊接板在焊接時(shí)，通常采用波峰焊的焊接方法，即先將元器件在電路板上插件，然后采用波峰焊將元器件固定在電路板上，完成電路焊接板的焊接。

但是在使用波峰焊時(shí)，當(dāng)電路板上相鄰的焊點(diǎn)距離較近時(shí)，極易出現(xiàn)連錫的情況，為了清除連錫，需要進(jìn)行人工處理連錫，較為麻煩，另外清理后會(huì)產(chǎn)生大量的廢錫，較為浪費(fèi)。所以目前亟需一種焊接工藝，使用其工藝在對(duì)電路焊接板進(jìn)行焊接時(shí)，無(wú)連錫情況發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種電路焊接板的焊接工藝，在使用該焊接工藝對(duì)電路焊接板進(jìn)行焊接時(shí)，無(wú)連錫情況發(fā)生的優(yōu)點(diǎn)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案：一種電路焊接板的焊接工藝，包括下述步驟：

步驟一：刷第一連接輔助劑，將第一連接輔助劑涂覆在電路焊接板上；

步驟二：貼片，將電路元器件貼片在電路焊接板上；

步驟三：第一次回流焊，進(jìn)行回流焊焊接電路焊接板，使電路元器件固定在電路焊接板上；

步驟四：刷第二連接輔助劑，將第二連接輔助劑涂覆在電路焊接板上；

步驟五：插件，將電路元器件進(jìn)行插件，使其插在電路焊接板上；

步驟六：第二次回流焊，進(jìn)行回流焊焊接電路焊接板，使所有電路元器件固定在電路焊接板上，第二次回流焊的溫度低于第一次回流焊的溫度。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，先將電路焊接板上涂覆有第一連接輔助劑，然后進(jìn)行貼片，由于第一連接輔助劑具有部分粘性，所以貼片的元器件不會(huì)掉落，貼片后進(jìn)行第一次回流焊，回流焊過(guò)后，貼在電路焊接板上的電路元器件與電路焊接板焊接。貼片元器件焊接在電路焊接板上后，刷第二連接輔助劑，將插件元器件安裝在電路焊接板上，由于第二連接輔助劑具有粘性，所以插件元器件不會(huì)掉落。插件完成后，然后進(jìn)行第二次回流焊，將插件的元器件固定在電路焊接板上，完成了所有的元器件與電路焊接板的連接。這種兩次回流焊的方式，可以將同時(shí)具有插件元器件與貼片元器件。如果使用波峰焊時(shí)，是一個(gè)焊點(diǎn)一個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行焊接，所以當(dāng)兩個(gè)焊點(diǎn)之間的距離過(guò)近時(shí)，二者之間就出現(xiàn)連錫，從而導(dǎo)致本應(yīng)該的開(kāi)路的電路變成通路，容易導(dǎo)致電路故障，所以需要進(jìn)行檢測(cè)，較為麻煩。在使用回流焊在焊接時(shí)，將涂有連接輔助劑的電路焊接板整體加熱，使其上的連接輔助劑熔化，待其冷卻后，電子元器件即可與電路焊接板連接，此時(shí)不會(huì)產(chǎn)生連錫的情況，進(jìn)而不會(huì)由于焊接方式而產(chǎn)生廢錫，除此之外，相比于波峰焊來(lái)說(shuō)，本方法減少了人工檢測(cè)連錫情況與清除廢錫的工序，一定程度上減少了生產(chǎn)成本，而且加快了生產(chǎn)的速度，除此之外，由于不會(huì)產(chǎn)生連錫情況，所以一定程度上提高了電路焊接板的良品率。由于插片元器件的耐熱程度不如貼片元器件的要好，所以第二次回流焊的溫度低于第一次回流焊的溫度，以防止插片元器件損壞，而且由于第二次回流焊的溫度低于第一次回流焊的溫度，所以在第二次回流焊時(shí)，不會(huì)使第一次回流焊焊好的電子元器件偏移。

進(jìn)一步地，所述步驟六中，第二次回流焊時(shí)，回流焊的溫度范圍為155-165℃。