[發明專利]電路焊接板的焊接工藝

在審

• 申請號: 202010543746.2
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN111633290A
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 孫侃;羅勇;羅旭瑯;劉亞麗
• 申請（專利權）人: 深圳市登峰電源有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 諸炳彬

1.電路焊接板的焊接工藝，其特征在于，包括下述步驟：

步驟一：刷第一連接輔助劑，將第一連接輔助劑涂覆在電路焊接板上；

步驟二：貼片，將電路元器件貼片在電路焊接板上；

步驟三：第一次回流焊，進行回流焊焊接電路焊接板，使電路元器件固定在電路焊接板上；

步驟四：刷第二連接輔助劑，將第二連接輔助劑涂覆在電路焊接板上；

步驟五：插件，將電路元器件進行插件，使其插在電路焊接板上；

步驟六：第二次回流焊，進行回流焊焊接電路焊接板，使所有電路元器件固定在電路焊接板上，第二次回流焊的溫度低于第一次回流焊的溫度。

2.根據權利要求1所述的一種電路焊接板的焊接工藝，其特征在于：所述步驟六中，第二次回流焊時，回流焊的溫度范圍為155-165℃。

3.根據權利要求1所述的一種電路焊接板的焊接工藝，其特征在于，在所述步驟一與所述步驟二之間，還包括使用接駁臺將刷好第一連接輔助劑運輸至貼片處。

4.根據權利要求1所述的一種電路焊接板的焊接工藝，其特征在于，所述步驟二中，包括以下具體步驟：

S21：利用高速貼片機進行貼片；

S22：利用中速貼片機進行貼片。

5.根據權利要求1所述的一種電路焊接板的焊接工藝，其特征在于，所述步驟三中，第一次回流焊時，回流焊的溫度范圍為255-265℃。

6.根據權利要求1所述的一種電路焊接板的焊接工藝，其特征在于，所述步驟三中，第一次回流焊完成后，對第一次焊接完成的電路焊接板進行AOI檢測。

7.根據權利要求1所述的一種電路焊接板的焊接工藝，其特征在于，步驟五中，通過人工插件或自動插件的方式進行插件。

8.根據權利要求1所述的一種電路焊接板的焊接工藝，其特征在于，還包括步驟七，所述步驟七為：對二次回流焊完成的電路焊接板進行ATE檢測。

9.根據權利要求1至8任一所述的一種電路焊接板的焊接工藝，其特征在于，所述步驟四中，所述第二連接輔助劑包含以下重量份的組分：

89-105份焊錫粉末；

12-20份助熔劑；

所述焊錫粉末包括以下重量份的組分：

50-60份錫粉；

10-15份銅粉；

5-10份鋅粉；

15-18份鉍粉；

1-2份改性電火石粉，所述改性電火石粉由下述步驟制備：將電火石粉與重量為電火石粉10-15%的納米銀粉混合均勻，并將混合物質放入去離子水中超聲20-30min，離心分離并干燥，后將混合粉末在220-250℃下焙燒，焙燒10-12h后冷卻至室溫，研磨，得到改性電火石粉；

所述助熔劑包括以下重量份的組分：

5-8份松香樹脂

5-10.5份丙烯酸樹脂

0.2-0.5份氫化蓖麻油；

0.1-0.2份聚酰胺；

1-1.2份烷基酚聚氧乙烯醚。

10.根據權利要求9所述的一種電路焊接板的焊接工藝，其特征在于，所述第二連接輔助劑由下述方法制備而成：

Sa：將相應重量份數的錫粉、銅粉、鋅粉、鉍粉與改性電火石粉混合并攪拌均勻，制得焊錫粉末；

Sb：將相應重量份數的松香樹脂、丙烯酸樹脂、氫化蓖麻油、聚酰胺與烷基酚聚氧乙烯醚混合，邊加熱邊攪拌至物料完全溶解，將混合溶液密封，后靜置冷卻至室溫，制得助溶劑；

Sc：將焊錫粉末倒入助溶劑中，攪拌均勻，啟動真空系統抽真空，然后充入氮氣至正壓，隨后繼續攪拌20-30min，即可得到所述第二連接輔助劑。