[發明專利]半導體工藝設備

有效

• 申請號: 202010542937.7
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN111725099B
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 成航航;崔詠琴;林源為
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01J37/32
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種半導體工藝設備，其特征在于，包括：

工藝腔室(100)，所述工藝腔室(100)具有相互連通的進氣孔(110)和工藝腔；

間隔件(200)，所述間隔件(200)設置于所述工藝腔內，所述間隔件(200)的外緣與所述工藝腔室(100)的側壁(150)密封配合，所述工藝腔被所述間隔件(200)分隔為發生腔(120)和反應腔(130)，所述進氣孔(110)與所述發生腔(120)連通，所述間隔件(200)具有連通孔(210)，所述連通孔(210)沿厚度方向貫穿所述間隔件(200)，所述發生腔(120)和所述反應腔(130)通過所述連通孔(210)連通；

間隔件驅動機構，所述間隔件(200)與所述間隔件驅動機構連接，所述間隔件驅動機構驅動所述間隔件(200)沿進氣孔(110)的軸向移動；

線圈(300)，所述線圈(300)設置于所述工藝腔內，且所述線圈(300)環繞所述工藝腔的進氣路徑設置；

線圈驅動機構，設置在所述工藝腔室(100)上，所述線圈驅動機構與所述線圈(300)連接，所述線圈驅動機構驅動所述線圈(300)沿所述進氣孔(110)的軸向移動。

2.根據權利要求1所述的半導體工藝設備，其特征在于，還包括安裝部(510)和連接部，所述安裝部(510)固定于所述工藝腔室(100)，所述線圈驅動機構安裝于所述安裝部(510)，所述線圈驅動機構通過連接部與所述線圈(300)連接。

3.根據權利要求2所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述線圈驅動機構包括第一驅動部(410)、支撐架(420)和升降件(430)，其中，

所述支撐架(420)安裝于所述安裝部(510)；

所述第一驅動部(410)設置在所述支撐架(420)上，所述第一驅動部(410)與所述升降件(430)連接，所述升降件(430)與所述連接部連接，所述第一驅動部(410)驅動所述升降件(430)沿所述進氣孔(110)的軸向移動。

4.根據權利要求3所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述連接部包括連接桿(531)、導向套(532)、導向安裝件(533)和配重件(534)，其中，

所述導向套(532)固定于所述安裝部(510)且位于所述安裝部(510)遠離所述工藝腔室(100)的一側，所述導向套(532)套設于所述連接桿(531)之外；

所述導向安裝件(533)固定于所述安裝部(510)且位于所述安裝部(510)朝向所述工藝腔室(100)的一側，所述導向安裝件(533)設置于所述連接桿(531)上；

所述連接桿(531)的一端與所述升降件(430)連接，所述連接桿(531)的另一端與所述線圈(300)連接；

所述配重件(534)設置在所述連接桿(531)上。

5.根據權利要求4所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述連接桿(531)通過微調機構(520)與所述升降件(430)可調連接。

6.根據權利要求2-5任一項所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述間隔件驅動機構包括第二驅動部(610)、支撐件(620)和連接件(630)，所述第二驅動部(610)設置在所述安裝部(510)上，所述第二驅動部(610)與所述支撐件(620)連接，所述支撐件(620)設置在所述工藝腔內，所述第二驅動部(610)驅動支撐件(620)沿進氣孔(110)的軸向移動，所述連接件(630)的一端與所述支撐件(620)連接，另一端與所述間隔件(200)連接。

7.根據權利要求1所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述線圈(300)包括立體線圈(340)和/或平面線圈(320)，所述立體線圈(340)沿所述進氣孔(110)的軸向延伸，所述平面線圈(320)沿垂直于所述進氣孔(110)的軸向的方向延伸。