[發明專利]一種以納米銀為表層添加劑的抗菌可降解薄膜及制備方法在審
| 申請號: | 202010539565.2 | 申請日: | 2020-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN111497408A | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發明(設計)人: | 邊景濤;蔣坤 | 申請(專利權)人: | 昆山運城塑業有限公司 |
| 主分類號: | B32B27/36 | 分類號: | B32B27/36;B32B27/30;B32B27/08;B32B27/06;B32B7/12;B32B33/00;C08L67/02;C08L23/28;C08J5/18;C08J7/04;C09D5/14;C09D105/08 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 納米 表層 添加劑 抗菌 降解 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種以納米銀為表層添加劑的抗菌可降解薄膜,包括第一膜層(1)、膠粘層(2)、第二膜層(3)和納米銀層(4),其特征在于:所述膠粘層(2)粘接在第一膜層(1)的頂部,所述第二膜層(3)粘接在膠粘層(2)的頂部,所述納米銀層(4)涂覆在二膜層(3)的頂部。
2.根據權利要求1所述的一種以納米銀為表層添加劑的抗菌可降解薄膜,其特征在于:所述第一膜層(1)為熱封層,所述熱封層由50~90份的非晶聚酯、9.7~49份的EVA樹脂和0.3~1份的抗粘劑構成。
3.根據權利要求2所述的一種以納米銀為表層添加劑的抗菌可降解薄膜,其特征在于:所述第一膜層(1)中的非晶聚酯為二元酸或二元醇改性的聚對苯二甲酸乙二醇酯。
4.根據權利要求1所述的一種以納米銀為表層添加劑的抗菌可降解薄膜,其特征在于:所述第二膜層(3)為基層,所述基層的主要成份是結晶聚酯。
5.根據權利要求4所述的一種以納米銀為表層添加劑的抗菌可降解薄膜,其特征在于:所述第二膜層(3)中的結晶聚酯為PET。
6.一種以納米銀為表層添加劑的抗菌可降解薄膜的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一、第一膜層的制作;步驟二、第二膜層的制作;步驟三、膠粘層的調配;步驟四、復合;步驟五、納米銀層的制作;步驟六、熔融;步驟七、成品,其中:
在步驟一中,按照非晶聚酯50~90份,EVA樹脂9.7~49份,抗粘劑0.3~1份的比例混合好后,計量喂入擠出機中,熔融擠出,擠出機溫度設定在150~185℃之間;
在步驟二中,將20~40份的結晶聚酯經過預結晶和干燥處理后,控制水分含量在50ppm以下,然后計量喂入擠出機中,熔融擠出,擠出機溫度設定在260~290℃之間;
在步驟三中,將15~25份的聚氨酯主劑、0.6~3份的聚氨酯固定劑、8~16份的乙酸丁酯稀釋劑的比例進行混合;
在步驟四中,將調配好的膠粘層通過雙輥滾涂機控制好厚度均勻地涂在第一膜層和第二膜層的相對面,經過共擠模頭,在冷卻輥上形成膜片,激冷輥溫度25~35℃;
在步驟五中,將0.1~0.3份的環糊精水溶液、0.2~0.5份的銀氨溶液進行混合,在70~90℃的溫度條件下攪拌30~50分鐘,即獲得平均粒徑為5~20nm的納米銀層;
在步驟六中,使得滾涂機將納米銀層均勻地涂在在步驟四復合的膜片表面,使得納米銀層與膜片熔融在一起;
在步驟七中,膜片經過在線測厚、預熱,進行縱向拉伸,預熱溫度50~80℃,拉伸溫度50~60℃,拉伸倍數2.5~4.0倍,將縱向拉伸后的膜片,重新預熱后進行橫向拉伸,預熱溫度100~130℃,拉伸溫度80~130℃,拉伸倍數3.5~4.0倍,拉伸后的薄膜在190~240℃下定型3~10s,最后經冷卻、收卷和分切,得到成品。
7.根據權利要求6所述的一種以納米銀為表層添加劑的抗菌可降解薄膜的制備方法,其特征在于:所述在步驟五中,銀氨溶液的摩爾濃度為0.1mol/L,且環糊精水溶液與銀氨溶液的體積比為1:50。
8.根據權利要求6所述的一種以納米銀為表層添加劑的抗菌可降解薄膜的制備方法,其特征在于:所述在步驟五中,環糊精水溶液中的環糊精為30~70份2-O-(羥丙基-N,N-二甲基-N-十六烷基銨)-β-環糊精和30~70份2-O-(羥丙基-N,N-二甲基-N-十八烷基銨)-β-環糊精的混合物。
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