[發明專利]新型冠狀病毒環介導等溫擴增檢測芯片及制備和使用方法

有效

• 申請號: 202010537454.8
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN111719018B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 常凌乾;王楊;耿佳;應斌武;樊瑜波;李為民
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學;四川大學華西醫院
• 主分類號: C12Q1/70
• 分類號: C12Q1/70;C12Q1/6844;C12N15/11
• 代理公司: 北京航智知識產權代理事務所(普通合伙) 11668
• 代理人: 黃川;史繼穎

1.檢測新型冠狀病毒的環介導等溫擴增檢測芯片，其特征在于，所述芯片的基板上設置有10X10排布的100個錐形孔，錐形孔包含樣本檢測區域以及陽性和陰性對照區域，樣本檢測區域中設置有檢測新型冠狀病毒的引物，所述檢測新型冠狀病毒的引物針對新型冠狀病毒的SEQ ID NO.1的ORF1ab基因設計，檢測新型冠狀病毒的引物序列為：

1-F3：SEQ ID NO.2；

1-B3：SEQ ID NO.3；

1-FIP：SEQ ID NO.4

1-BIP：SEQ ID NO.5

1-LoopF：SEQ ID NO.6

1-LoopR：SEQ ID NO.7；

所述陽性對照區域中包含檢測BRAC1的引物，檢測BRAC1的引物序列為：

BRAC1 F3：SEQ ID NO.20；

BRAC1 B3：SEQ ID NO.21；

BRAC1 LPF：SEQ ID NO.22；

BRAC1 LPR：SEQ ID NO.23；

BRAC1 FIP：SEQ ID NO.24；

BRAC1 BIP：SEQ ID NO.25；

其中樣本檢測區域以及陽性和陰性對照區域還包含反應緩沖液和熒光染料；

基板的材料為聚甲基丙烯酸甲酯基；

錐形孔上下直徑分別為2mm與5mm；

所述芯片厚度為3mm。

2.根據權利要求1所述的芯片在檢測新型冠狀病毒中的用途，所述用途為非診斷目的。