[發(fā)明專利]一種雙柵自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010536950.1 | 申請日: | 2020-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN111682073A | 公開(公告)日: | 2020-09-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋爽;蘇智昱;黃志杰;李元行;陳宇懷;阮桑桑 | 申請(專利權(quán))人: | 福建華佳彩有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/786 | 分類號: | H01L29/786;H01L21/34 |
| 代理公司: | 福州市博深專利事務(wù)所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 林振杰 |
| 地址: | 351100 福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 對準(zhǔn) 結(jié)構(gòu) 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種雙柵自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)及其制備方法,包括玻璃層、第一金屬層、第一絕緣層、半導(dǎo)體層、第二絕緣層、第二金屬層、第三絕緣層、平坦層和第三金屬層;第一金屬層、第一絕緣層、半導(dǎo)體層、第二絕緣層、第二金屬層、第三絕緣層和平坦層依次設(shè)置在玻璃層表面;在維持現(xiàn)有薄膜場效應(yīng)晶體管(TFT)器件制作工藝流程的前提下,通過設(shè)置第三金屬層和第二金屬層形成雙柵自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu),能夠減小寄生電容,滿足器件小型化,提高器件的溝道電子遷移率和多路分配器區(qū)域電流對顯示區(qū)域的充電率,同時(shí)縮小多路分配器器件的尺寸即縮窄屏邊框,本方案設(shè)計(jì)的雙柵自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)不僅減少光罩的使用成本而且滿足全面屏窄邊框的需求。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種雙柵自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)及其制備方法。
背景技術(shù)
隨著顯示器技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步,人們對顯示器的品質(zhì)和外觀設(shè)計(jì)提出更高的要求,目前低成本、全面屏和窄邊框技術(shù)已變成顯示器面板行業(yè)趨勢。
普通薄膜場效應(yīng)晶體管(TFT)的底柵結(jié)構(gòu)存在較大的交疊區(qū)域,導(dǎo)致寄生電容較大,不利于縮小器件的尺寸和減小驅(qū)動電路的工作速度,對于器件的溝道電子遷移率也無法提高;現(xiàn)有技術(shù)中是通過加長溝道的寬度來加大電流以使充電率提升,但是通過加長溝道的寬度無法滿足全面屏和窄邊框的設(shè)計(jì)。因此,特別有必要提供一種能夠減小器件的尺寸的自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)及其制備方法來實(shí)現(xiàn)全面屏和窄邊框。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種雙柵自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)及其制備方法。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的第一種技術(shù)方案為:
一種雙柵自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu),包括玻璃層、第一金屬層、第一絕緣層、半導(dǎo)體層、第二絕緣層、第二金屬層、第三絕緣層、平坦層和第三金屬層;
所述第一金屬層、第一絕緣層、半導(dǎo)體層、第二絕緣層、第二金屬層、第三絕緣層和平坦層依次設(shè)置在玻璃層表面,所述第二絕緣層上設(shè)有至少兩個(gè)的第一過孔,所述第三絕緣層上設(shè)有至少兩個(gè)的第二過孔,所述平坦層上設(shè)有至少兩個(gè)的第三過孔,所述第三過孔通過所述第二過孔與所述第一過孔連接,所述第一過孔、第二過孔和第三過孔相對設(shè)置且連通,所述第三金屬層分別填充于所述第一過孔、第二過孔和第三過孔中,所述第一過孔中填充的第三金屬層與所述半導(dǎo)體層遠(yuǎn)離玻璃層的一側(cè)面接觸。
本發(fā)明采用的第二種技術(shù)方案為:
一種雙柵自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的制備方法,包括以下步驟:
S1、提供一玻璃層,且在所述玻璃層覆蓋第一金屬層;
S2、形成一第一絕緣層,覆蓋于第一金屬層表面且與玻璃層接觸;
S3、形成一半導(dǎo)體層,且覆蓋于第一絕緣層表面;
S4、形成一第二絕緣層,覆蓋于半導(dǎo)體層表面且與第一絕緣層接觸;
S5、形成一第二金屬層,且覆蓋于第二絕緣層表面;
S6、形成一第三絕緣層,覆蓋于第二金屬層表面且與第二絕緣層接觸;
S7、形成一平坦層,且覆蓋于第三絕緣層表面;
S8、在所述第二絕緣層中形成至少兩個(gè)的第一過孔,在所述第三絕緣層中形成至少兩個(gè)的第二過孔,在所述平坦層中形成至少兩個(gè)的第三過孔,分別在所述第一過孔、第二過孔和第三過孔中形成第三金屬層,且所述第一過孔中形成的第三金屬層與所述半導(dǎo)體層遠(yuǎn)離玻璃層的一側(cè)面接觸。
本發(fā)明的有益效果在于:
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的
- 對準(zhǔn)標(biāo)記,對準(zhǔn)方法和對準(zhǔn)系統(tǒng)
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