[發明專利]一種測試結構及測試方法在審
| 申請號： | 202010535971.1 | 申請日： | 2020-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN111653497A | 公開（公告）日： | 2020-09-11 |
| 發明（設計）人： | 李亨特;李輝;林萬建 | 申請（專利權）人： | 長江存儲科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 柳虹 |
| 地址： | 430074 湖北省武漢*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 測試 結構 方法 | ||
1.一種測試結構，其特征在于，包括：
基板；所述基板為透明材料，包括芯片固定區和連線區，所述芯片固定區用于固定待測芯片，以便對所述待測芯片進行抓點測試；
位于所述連線區的第一連接端口、連線層和第二連接端口，所述第一連接端口用于電連接所述待測芯片，所述第二連接端口用于連接測試信號，每個所述第一連接端口通過連線層與一個所述第二連接端口電連接。
2.根據權利要求1所述的結構，其特征在于，所述第一連接端口、所述第二連接端口和所述連線層位于所述基板的表面，或位于所述基板的表面的凹槽中。
3.根據權利要求2所述的結構，其特征在于，所述第一連接端口、所述第二連接端口和所述連線層的材料為鋁、銅或金。
4.根據權利要求1-3任意一項所述的結構，其特征在于，多個所述第一連線端口順序排列，多個所述第二連線端口順序排列。
5.一種測試方法，其特征在于，利用如權利要求1-4任意一項所述的測試結構，所述方法包括：
在所述基板的芯片固定區固定待測芯片；
電連接所述第一連接端口和所述待測芯片，為所述第二連接端口連接測試信號；
從所述基板未固定所述待測芯片的一側對所述待測芯片進行抓點檢測。
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一連接端口和所述待測芯片的連接盤之間通過金屬線實現電連接，所述第二連接端口電連接信號探針，所述信號探針攜帶有所述測試信號。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述金屬線為兩端分別與所述第一連接端口和所述待測芯片的連接盤焊接的金線。
8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述第二連接端口為多個，所述信號探針構成探針陣列，與所述第二連接端口電連接。
9.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述待測芯片通過熱熔膠固定在所述基板上，或所述待測芯片通過夾具固定在所述基板上。
10.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
在對所述待測芯片完成測試后，分離所述基板和所述待測芯片，清理所述金線。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
