[發明專利]一種彩色μLED巨量轉移方法

在審

• 申請號: 202010535346.7
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN111769054A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 周雄圖;陳桂雄;郭太良;張永愛;吳朝興;孫捷;嚴群
• 申請（專利權）人: 福州大學;閩都創新實驗室
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L27/15
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 陳明鑫;蔡學俊

1.一種彩色μLED巨量轉移方法，用于多種具有不同發光顏色的μLED芯片的同時巨量轉移，其特征在于，該方法包括如下步驟：

步驟S1、將不同發光顏色的μLED芯片分別放置在過渡基板上，所述過渡基板上的μLED芯片的上表面尺寸小于下表面尺寸；

步驟S2、在不同發光顏色的μLED芯片上表面分別修飾不同抗體分子，即每種發光顏色μLED芯片表面修飾有一種抗體分子；

步驟S3、提供一轉移裝載板，根據轉移后μLED芯片所需間距和步驟S1中μLED芯片上表面形狀和尺寸在轉移裝載板上設置裝載槽陣列；

步驟S4、在轉移裝載板表面待轉移顏色μLED芯片的裝載槽位置修飾與步驟S2中對應顏色μLED芯片的抗體分子對應的抗原分子陣列；

步驟S5、提供一裝有抗原分子和抗體分子所用相同溶劑的容器，將修飾有不同抗原分子的轉移裝載板放置于該溶劑中，批量倒入修飾有不同抗體分子的μLED芯片，進行磁力攪拌，利用抗原抗體反應，不同發光顏色的μLED芯片上表面將分別通過抗原抗體反應嵌入并吸附于對應裝載槽中；

步驟S6、將沒有良好吸附于裝載槽或未落入裝載槽的μLED芯片吹出裝載板；

步驟S7、重復步驟S5和步驟S6，直至裝載有相應發光顏色的μLED芯片的裝載槽達到預設數量；

步驟S8、采用光檢器件對轉移裝載板進行檢測，判斷未裝載有μLED芯片的裝載槽位置，通過機械手向空置的裝載槽內填入相應顏色的μLED芯片；

步驟S9、對μLED芯片進行驅動發光，檢測不良μLED芯片，并用良品μLED芯片替換不良μLED芯片；

步驟S10、將轉移裝載板上的彩色μLED芯片陣列批量轉移至對應驅動背板進行焊接和封裝。

2.根據權利要求1所述的一種彩色μLED巨量轉移方法，其特征在于，步驟S6中，采用溶劑噴灑或風力將沒有良好吸附于裝載槽或未落入裝載槽的μLED芯片吹出裝載板。

3.根據權利要求1所述的一種彩色μLED巨量轉移方法，其特征在于，步驟S9中，采用直接電學接觸電流注入的逐點掃描或無直接電學接觸的電場驅動方式對μLED芯片進行驅動發光。

4.根據權利要求1所述的一種彩色μLED巨量轉移方法，其特征在于，步驟S9中，通過機械手用良品μLED芯片替換不良μLED芯片。

5.根據權利要求1所述的一種彩色μLED巨量轉移方法，其特征在于，所述裝載槽的形狀與過渡基板上μLED芯片的上表面形狀一致，裝載槽尺寸大于μLED芯片的上表面尺寸小于下表面尺寸。

6.根據權利要求1所述的一種彩色μLED巨量轉移方法，其特征在于，所述μLED芯片的發光顏色數為n，n為自然數且n≥1。

7.根據權利要求1所述的一種彩色μLED巨量轉移方法，其特征在于，所述抗原分子和抗體分子種類數分別都為n，并具有特異性，即所用每種抗原分子只與相應的抗體分子反應，與所用其他抗體分子都不反應或者具有排斥效應，n為自然數且n≥1。