[發明專利]半導體工藝設備

有效

• 申請號: 202010535344.8
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN111696897B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發明（設計）人: 陳佳偉
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種半導體工藝設備，包括工藝腔室，所述工藝腔室中設置有用于承載襯底的基座、用于加熱所述基座的第一熱源組件，其特征在于，所述工藝腔室中還設置有第二熱源組件，所述第一熱源組件環繞所述第二熱源組件設置，所述第二熱源組件包括驅動機構和第二熱源，其中，

所述第二熱源用于加熱所述基座；

所述驅動機構與所述第二熱源連接，用于驅動所述第二熱源移動，以調節所述第二熱源加熱的所述基座的區域。

2.根據權利要求1所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述驅動機構包括旋轉驅動源，所述旋轉驅動源與所述第二熱源連接，用于驅動所述第二熱源組件轉動，沿所述基座的徑向調節所述第二熱源加熱的所述基座的區域。

3.根據權利要求1所述的半導體工藝設備，其特征在于，包括多個所述第二熱源組件，多個所述第二熱源組件沿所述基座的周向間隔分布。

4.根據權利要求1-3任一項所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述第二熱源包括熱源主體和連接結構，所述熱源主體用于加熱所述基座，所述連接結構用于連接所述驅動機構與所述熱源主體。

5.根據權利要求4所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述熱源主體包括加熱燈、散熱片、連接頭，所述連接結構包括彈性夾套、緊固件、連接套筒，其中，

所述彈性夾套套設在所述連接頭上，所述緊固件穿設在所述彈性夾套上，用于調節所述彈性夾套的彈性收縮的程度，使所述彈性夾套夾緊所述連接頭，所述連接套筒的一端與所述彈性夾套連接，另一端套設在所述驅動機構的驅動軸上。

6.根據權利要求5所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述連接套筒與所述驅動軸螺紋配合連接；

所述連接結構還包括連接頂絲，用于固定連接所述連接套筒與所述驅動軸。

7.根據權利要求5所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述連接結構還包括彈簧定位銷，所述連接套筒與所述彈性夾套通過所述彈簧定位銷連接。

8.根據權利要求1-3任一項所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述第一熱源組件包括：多個第一熱源、環形燈座、環形反射屏，所述多個第一熱源安裝在所述環形燈座上，所述環形反射屏用于將所述多個第一熱源產生的熱量反射至所述基座。

9.根據權利要求1-3任一項所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述基座中設置有測溫熱偶；

所述半導體工藝設備還包括：控制器，與所述測溫熱偶、所述第二熱源組件連接，用于根據所述測溫熱偶檢測到的溫度值，計算所述基座的溫度均勻性數值，并在所述溫度均勻性數值大于預設閾值時，調節所述第二熱源加熱的所述基座的區域，直至所述溫度均勻性數值小于所述預設閾值。

10.根據權利要求9所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述控制器還用于根據用戶輸入的控制指令，調節所述第二熱源加熱的所述基座的區域。