[發明專利]電路板、電路板的制作方法及電子設備

在審

• 申請號: 202010535294.3
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN113811066A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 尚迎春
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

本發明實施例公開一種電路板、以及電路板的制作方法及電子設備，屬于光互聯傳播領域。電路板包括N層，N為大于2或等于2的自然數，包括：電路板的第i層上設置有凹槽，凹槽內放置有光互聯結構；其中，i為大于1或者等于1，且小于N或者等于N的自然數，且i的取值為一個或多個。在電路板的任意一層中形成凹槽，將光互聯結構置于凹槽中，即無需為了在電路板中設置光互聯結構而額外設置一層或多層光互聯結構層；由于設置光互聯結構并沒有改變電路板的疊層結構，避免了直接鋪設一層或多層光互聯結構而導致的因光互聯結構與電路板結構受到的應力差異過大，進而導致形成的光互聯結構產生翹曲、易碎等問題，從而提高光互聯結構的可靠性。

技術領域

本發明實施例涉及光互聯傳播領域，尤其涉及一種電路板、電路板的制作方法及電子設備。

背景技術

隨著萬物互聯的需求越來越強烈，互聯網的發展越來越迅猛，大量的業務在不同的站點之間即時傳遞，這些對網絡中交換設備的交換容量提出了越來越高的要求。而隨著電路板信號傳遞速率提升帶來的電信號在交換設備內部傳輸時，電信號的損耗過大，進而無法實現正常電路板結構的內部連接，因此，光互連就成為了一種較優的選擇。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種電路板、電路板的制作方法及電子設備，避免帶有光互聯結構的電路板容易產生翹曲，且光互聯結構中的光波導線路易碎等問題。

為實現上述目的，本發明的實施例提供了一種電路板，電路板包括N層，N為大于2或等于2的自然數，包括：電路板的第i層上設置有凹槽，凹槽內放置有光互聯結構；其中，i為大于1或者等于1，且小于N或者等于N的自然數，且i的取值為一個或多個。

為實現上述目的，本發明的實施例還提供了一種電路板的制作方法，電路板包括N層，在形成電路板的第i層的過程中，包括：在第i層上形成凹槽，將光互聯結構置于凹槽中；其中，N、i均為自然數，N大于或等于2，i大于或等于1小于或等于N，且i的取值為一個或多個。

為實現上述目的，本發明的實施例還提供了一種電子設備，設置如上述實施例的電路板，包括：導電模塊，用于傳輸電信號；設置于導電模塊中的導光模塊，用于傳輸光信號。

相關技術中，在電路板的任意一層中形成凹槽，如果本層為導電層，如銅層，則可以采用刷綠油后再用液體侵蝕的方法形成凹槽；如果為不導電基層，則可以采用鉆頭電鉆的形式形成凹槽。凹槽的大小，可以是一根光路的寬度，如1mm以內，也可以是一片區域，如50mmX80mm的區域，或者其組合等形式。

本發明實施例相對于相關技術而言，在電路板的任意一層中形成凹槽，將光互聯結構置于凹槽中，即無需為了在電路板中設置光互聯結構而額外設置一層或多層光互聯結構；由于設置光互聯結構并沒有改變電路板的疊層結構，避免了直接鋪設一層或多層光互聯結構而導致的因光互聯結構與電路板結構受到的應力差異過大，進而導致的形成的光互聯結構產生翹曲、易碎等問題，從而提高光互聯結構的可靠性。另外，當i的取值為多個自然數時，i的取值可為連續或不連續的自然數。當電路板中存在多層用于形成凹槽放置光互聯結構時，用于形成凹槽的第i層連續或不連續，即光互聯結構位于或不位于連續的疊層中，即光互聯結構即可放置于導電層，也可放置于非導電層。

另外，凹槽的形狀與光互聯結構的形狀一致；凹槽的形狀與光互聯結構的形狀為：一根光路的寬度，和/或一片區域。通過設置與光互聯結構形狀一致的凹槽，對光互聯結構進行定位作用，便于光互聯結構放入凹槽；由于凹槽與光互聯結構的形狀一致，使得第i層中形成凹槽所需的空間更小，使得放置光互聯結構的第i層的材料變化較小，所受應力變化較小，從而進一步避免光互聯結構產生翹曲、易碎等問題，保證光互聯結構的可靠性。

另外，凹槽的寬度大于光互聯結構的寬度，和/或第i層的厚度大于光互聯結構的厚度。通過設置凹槽的寬度大于光互聯結構的寬度，便于光互聯結構放入凹槽中；通過設置第i層的厚度大于光互聯結構的厚度，使得電路板的第i層對光互聯結構起到一定的保護作用，避免在電路板結構的制板過程中壓碎光互聯結構。