[發明專利]電路板、電路板的制作方法及電子設備在審
| 申請號： | 202010535294.3 | 申請日： | 2020-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN113811066A | 公開（公告）日： | 2021-12-17 |
| 發明（設計）人： | 尚迎春 | 申請（專利權）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成麗杰 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 制作方法 電子設備 | ||
1.一種電路板，所述電路板包括N層，所述N為大于或等于2的自然數，其特征在于，包括：
所述電路板的第i層上設置有凹槽，所述凹槽內放置有光互聯結構；
其中，所述i為大于或者等于1，且小于或者等于所述N的自然數，且所述i的取值為一個或多個。
2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述凹槽的形狀與所述光互聯結構的形狀一致。
3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述凹槽的形狀與所述光互聯結構的形狀為：一根光路的寬度，和/或一片區域。
4.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述凹槽的寬度大于所述光互聯結構的寬度，和/或所述第i層的厚度大于所述光互聯結構的厚度。
5.根據權利要求1或4所述的電路板，其特征在于，所述光互聯結構與所述凹槽之間具有縫隙，所述電路板還包括：填充物，所述填充物用于填充所述縫隙。
6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述填充物的材料包括柔性材料。
7.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第i層包括導電層或層間隔離層。
8.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述第i層為導電層，所述導電層上形成有導電線路，所述導電線路用于傳輸電信號。
9.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，還包括：光互聯外延，用于將所述光互聯結構的端部延展到所述電路板外部。
10.一種電子設備，其特征在于，設置如權利要求1至9中任一所述的電路板，包括：
導電模塊，用于傳輸電信號；
設置于所述導電模塊中的導光模塊，用于傳輸光信號。
11.一種電路板的制作方法，所述電路板包括N層，其特征在于，在形成所述電路板的第i層的過程中，包括：
在第i層上形成凹槽，將光互聯結構置于所述凹槽中；
其中，所述N、i均為自然數，所述N大于或等于2，所述i大于或等于1小于或等于所述N，且所述i的取值為一個或多個。
12.根據權利要求11所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述第i層上形成的所述凹槽的形狀與所述光互聯結構的形狀一致。
13.根據權利要求12所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述第i層上形成的所述凹槽的形狀與所述光互聯結構的形狀為：一根光路的寬度，和/或一片區域。
14.根據權利要求11所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述第i層上形成的所述凹槽的寬度大于所述光互聯結構的寬度，和/或形成的所述第i層的厚度大于所述光互聯結構的厚度。
15.根據權利要求11或14所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述將所述光互聯結構置于所述凹槽中之后，所述光互聯結構與所述凹槽之間具有縫隙，還包括：向所述縫隙中加入填充物。
16.根據權利要求11所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第i層包括導電層或層間隔離層。
17.根據權利要求16所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第i層為導電層，在所述導電層上形成導電線路，所述導電線路用于傳輸電信號。
18.根據權利要求11所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述將所述光互聯結構置于所述凹槽中之后，還包括：形成光互聯外延將所述光互聯結構的端部延展到所述電路板外部。
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