[發明專利]一種面板粘接密封工藝及其粘接模具

在審

• 申請號: 202010534843.5
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN111677729A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 張業龍;張小燕
• 申請（專利權）人: 深圳市固諾泰科技有限公司
• 主分類號: F16B11/00
• 分類號: F16B11/00
• 代理公司: 深圳市深可信專利代理有限公司 44599
• 代理人: 彭光榮

本發明公開了一種面板粘接密封工藝，利用面板粘接模具在面板與框架連接的不同位置，用不同特性的膠粘劑對面板和框架進行粘接。采用面板與框架之間專用的粘接模具，支撐效果好，便于粘接。且在粘接完成后對粘接后的面板和框架進行抽真空，抽真空后的兩種膠粘劑中的空隙被真空擠壓，使得框架與面板粘貼的更加緊密，能夠在各種惡劣環境下保持粘接性能。同時還公開了所用到的一種面板粘接模具，包括模具座、模具蓋板以及用于粘接的框架和面板，所述模具座上還有輔助粘接的間隙片裝置，所述間隙片裝置在模具座上可拆卸設置。過凹槽將用于粘接的間隙片裝置可拆卸設置，極大地方便了間隙片的使用過程，使面板與框架的粘接過程更加簡潔高效。

技術領域

本發明涉及一種面板和框架粘接的技術，尤其一種面板粘接密封工藝及其粘接模具。

背景技術

各類數碼產品、醫療器械和其它顯示控制面板與框架之間一般采用膠粘劑進行膠粘，雖然能夠保證面板與框架之間的穩定性，但采用單種膠粘劑粘接面板和框架，僅能保證產品在一般氣候情況下正常使用。當采用單種膠粘的面板和框架遇到工地、冷庫、礦井、極寒、浸水、接觸溶劑、高溫等較為惡劣的環境時，會出現顯示面板與框架開裂或是分離。

且直接用單層膠粘或多層膠粘時膠粘工藝過程和膠粘位置往往采用直接涂膠在一個位置進行粘接，粘接過程較為簡單，粘接效果較差，很難適應工地、冷庫、礦井、極寒、浸水、接觸溶劑、高溫等較為惡劣的環境，達到安全穩定的粘接效果。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種在框架和面板不同的連接位置借助粘接模具進行涂抹不同特性的膠粘劑和特殊的處理方式，來實現框架與面板之間的適應惡劣環境的面板粘接密封工藝及其粘接模具。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種面板粘接密封工藝，包括以下步驟：

步驟一：對面板和框架進行清潔；

步驟二：將框架放入面板粘接模具中；

步驟三：按照點膠機設定的膠量和位置在框架進行第一次涂膠；

步驟四：放入面板并安裝間隙片裝置，選擇合適的間隙片，并將間隙片裝置安裝在面板粘接模具上的對應位置，同時調整面板與框架的間隙和間隙片，調整至合適位置后將面板粘接模具的上蓋蓋合；

步驟五：采用保壓裝置對粘接的面板和框架進行保壓，保壓設備設置成常溫，保壓值根據粘接面積設定，保壓時間為三十分鐘至兩小時；

步驟六：取出間隙片；

步驟七：按照點膠機設定的膠量和位置進行第二次涂膠；

步驟八：對靜置后的涂膠位置進行修整，修整時先進行靜置，待膠液完全固化后，對涂膠位置進行修整，若有涂膠位置缺失，補膠后再次修整。

作為上述技術方案的改進，步驟三中所涂膠為結構膠，涂布位置在框架的頂面上與面板底部連接的位置；

作為上述技術方案的進一步改進，所述結構膠為濕氣固化型聚氨酯膠水，所述濕氣固化型聚氨酯膠水的厚度為0.1mm～0.15mm。

作為上述技術方案的進一步改進，步驟七中所涂膠為密封膠，涂布位置在面板側面與框架側面連接的位置。

作為上述技術方案的進一步改進，所述密封膠為改性硅烷，所述改性硅烷的厚度為0.4mm～1mm。

作為上述技術方案的進一步改進，所述步驟七和步驟八之間還有抽真空的過程，抽真空過程為：將粘接完成的面板與框架同時放入真空機中，將真空機設置一個大氣壓，時間設置為15s進行抽真空。