[發明專利]一種面板粘接密封工藝及其粘接模具

在審

• 申請號: 202010534843.5
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN111677729A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 張業龍;張小燕
• 申請（專利權）人: 深圳市固諾泰科技有限公司
• 主分類號: F16B11/00
• 分類號: F16B11/00
• 代理公司: 深圳市深可信專利代理有限公司 44599
• 代理人: 彭光榮

1.一種面板粘接密封工藝，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一：對面板和框架進行清潔；

步驟二：將框架放入面板粘接模具中；

步驟三：按照點膠機設定的膠量和位置進行第一次涂膠；

步驟四：放入面板并安裝間隙片裝置，選擇合適的間隙片，并將間隙片裝置安裝在面板粘接模具上的對應位置，同時調整面板與框架的間隙和間隙片，調整至合適位置后將面板粘接模具的上蓋蓋合；

步驟五：采用保壓裝置對粘接的面板和框架進行保壓，保壓設備設置成常溫，保壓值根據粘接面積設定，保壓時間為三十分鐘至兩小時；

步驟六：取出間隙片；

步驟七：按照點膠機設定的膠量和位置進行第二次涂膠；

步驟八：對靜置后的涂膠位置進行修整，修整時先進行靜置，待膠液完全固化后，對涂膠位置進行修整，若有涂膠位置缺失，補膠后再次修整。

2.根據權利要求1所述一種面板粘接密封工藝，其特征在于：步驟三中所涂膠為結構膠，涂布位置在框架的頂面上與面板底部連接的位置。

3.根據權利要求2所述一種面板粘接密封工藝，其特征在于：所述結構膠為濕氣固化型聚氨酯膠水，所述濕氣固化型聚氨酯膠水的厚度為0.1mm～0.15mm。

4.根據權利要求1所述一種面板粘接密封工藝，其特征在于：步驟七中所涂膠為密封膠，涂布位置在面板側面與框架側面連接的位置。

5.根據權利要求4所述一種面板粘接密封工藝，其特征在于：所述密封膠為改性硅烷，所述改性硅烷的厚度為0.4mm～0.6mm。

6.根據權利要求1所述一種面板粘接密封工藝，其特征在于：所述步驟七和步驟八之間還有抽真空的過程，抽真空過程為：將粘接完成的面板與框架同時放入真空機中，將真空機設置一個大氣壓，時間設置為15s進行抽真空。

7.一種面板粘接模具，其特征在于：包括模具座、模具蓋板以及用于粘接的框架和面板，所述模具座包括用于放置框架和面板的凹槽部分和包裹凹槽部分的邊緣部分，所述模具蓋板用于將涂膠后的面板和框架蓋裝，所述模具座上還有輔助粘接的間隙片裝置，所述間隙片裝置在模具座上可拆卸設置。

8.根據權利要求7所述一種面板粘接模具，其特征在于：所述模具座上設有間隙片安裝槽，所述間隙片安裝槽設置在模具座的邊緣，且在模具座的邊緣部分設有多個，所述間隙片安裝槽包括一個槽孔和設置在槽孔兩邊的槽孔壁，所述間隙片裝置通過槽孔壁卡裝在槽孔內。

9.根據權利要求8所述一種面板粘接模具，其特征在于：所述間隙片安裝槽設有八個，所述模具座的每個邊緣上設置兩個間隙片安裝槽，所述間隙片裝置的端部還設有間隙片，所述間隙片可拆卸的固定在間隙片裝置上，且對應框架涂膠的位置。

10.根據權利要求7所述一種面板粘接模具，其特征在于：所述模具座的凹槽部分還設有用于放置框架的支撐塊，所述凹槽部分和支撐塊的組合形狀與框架底部的形狀對應，所述模具座的邊緣部分還設有開蓋槽，所述開蓋槽用于輔助打開模具蓋板，所述開蓋槽設置在模具座兩個豎向邊的邊緣部分。