[發明專利]一種柔性電路板的制作方法及其柔性電路板

有效

• 申請號: 202010533805.8
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN111629527B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 陳溪泉;劉美杏;張榮新;原思杰
• 申請（專利權）人: 東莞市龍誼電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/00;H05K3/26;H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;鄒敏敏

本發明提供了一種柔性電路板的制作方法及其柔性電路板，其中，柔性電路板的制作方法包括依次的如下步驟：S1備料、S2貼壓第一覆蓋膜、S3激光開線、S4鍍銅、S5貼壓第二覆蓋膜、S6蝕刻、S7貼壓第三覆蓋膜。該制作方法不僅可以避免采用超薄銅作為基材，而且采用覆蓋膜壓合方式以保護線路，還采用激光燒蝕成像技術以得到精密線路。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種柔性電路板的制作方法及其柔性電路板。

背景技術

近年來隨著電子設備的快速發展，輕、薄、小的電子產品越來越受到歡迎。柔性電路板因其具有高度可靠性、絕佳可撓性、配線密度高、重量輕和厚度薄等特點而被廣泛地應用于電子產品中。

目前柔性電路板的制作方法通常采用半加成法，其工藝流程如圖1所示，通過貼壓第一覆蓋膜、貼壓感光干膜、曝光、顯影、鍍銅、退感光干膜、快速蝕刻、印油墨一系列步驟制得柔性電路板。從圖1可看出快速蝕刻處理是從覆銅板具有鍍銅層的一側進行蝕刻，若蝕刻時間長使鍍銅層的側壁也可能會被蝕刻，從而造成線路線距增加而難以獲得高密度的柔性電路板，這就要求使用超薄銅（厚度一般低于5um）為覆銅板，但是現有市場中超薄銅由于制作工藝的要求而顯得成本極高；其次，通過該方法制作的線路又高又細，后面工序中若采用覆蓋膜壓合方式保護線路，線路很容易塌陷從而導致整個電路板功能失效，因此只能采用印油墨進行保護，這無疑限制了柔性電路板的應用范圍；再者，貼干膜、曝光顯影、退干膜步驟屬于費人工、污染大的技術環節，這無疑投入了過多的人力、物力。

因此，亟需一種柔性印刷電路板的制作方法來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種柔性電路板的制作方法，該制作方法不僅可以避免采用超薄銅作為基材，而且采用覆蓋膜壓合方式以保護線路，還采用激光燒蝕成像技術以得到精密線路。

本發明的又一目的在于提供一種由上述柔性電路板的制作方法制得的柔性電路板。

為實現上述目的，本發明一方面提供了一種柔性電路板的制作方法，包括依次的如下步驟：

S1備料：準備覆銅板；

S2貼壓第一覆蓋膜：于覆銅板的一側依次設置第一膠層、第一覆蓋膜，并進行壓合、烘烤處理；

S3激光開線：對第一覆蓋膜的預定區域使用激光燒蝕形成具有目標線路形狀且直通覆銅板上表面的凹槽；

S4鍍銅：于凹槽中進行鍍銅以形成鍍銅層，鍍銅層至少填滿凹槽；

S5貼壓第二覆蓋膜：于第一覆蓋膜和鍍銅層遠離覆銅板的一側依次設置第二膠層、第二覆蓋膜，并進行壓合、烘烤處理；

S6蝕刻：去除覆銅板使得鍍銅層暴露于外；

S7貼壓第三覆蓋膜：于第一膠層和鍍銅層遠離第二覆蓋膜的一側依次設置第三膠層、第三覆蓋膜，并進行壓合處理。

本發明提供的柔性電路板的制作方法，通過貼壓第一覆蓋膜、激光開線、鍍銅、貼壓第二覆蓋膜、蝕刻、貼壓第三覆蓋膜一系列步驟制得柔性電路板。該制作方法中，覆銅板的厚度并不起到決定因素，不需要使用超薄銅（厚度一般低于5um）為覆銅板，這可避免現有技術中必須使用超薄銅為覆銅板的缺陷。其次，由于目標線路形狀鍍銅層被嵌入到第一覆蓋膜與第一膠層中，因此當采用覆蓋膜壓合方式保護線路時，由于線路底部有覆蓋膜和膠層支撐，線路不容易塌陷，故該制作方法還能解決現有技術中無法使用覆蓋膜壓合方式保護線路的缺陷。另外，本發明的制作方法采用激光燒蝕成像技術替代了圖像轉移技術，這省去了貼干膜、曝光顯影、退干膜等技術環節，而且能實現精密線路的制作。

較佳地，本發明的步驟S1備料包括S11開料：對銅箔基材進行開料加工制得預定尺寸的覆銅板及S12微蝕：對覆銅板的一側的表層銅進行微蝕處理。