[發(fā)明專(zhuān)利]一種柔性電路板的制作方法及其柔性電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010533805.8
• 申請(qǐng)日: 2020-06-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111629527B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳溪泉;劉美杏;張榮新;原思杰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞市龍誼電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/10
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/10;H05K3/00;H05K3/26;H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;鄒敏敏

1.一種柔性電路板的制作方法，其特征在于，包括依次的如下步驟：

S1備料：準(zhǔn)備覆銅板，所述覆銅板的厚度為50-100um；

S2貼壓第一覆蓋膜：于所述覆銅板的一側(cè)依次設(shè)置第一膠層、第一覆蓋膜，并進(jìn)行壓合、烘烤處理；

S3激光開(kāi)線(xiàn)：對(duì)所述第一覆蓋膜的預(yù)定區(qū)域使用激光燒蝕形成具有目標(biāo)線(xiàn)路形狀且直通所述覆銅板上表面的凹槽；

S4鍍銅：于所述凹槽中進(jìn)行鍍銅以形成鍍銅層，所述鍍銅層至少填滿(mǎn)所述凹槽；

S5貼壓第二覆蓋膜：于所述第一覆蓋膜和所述鍍銅層遠(yuǎn)離所述覆銅板的一側(cè)依次設(shè)置第二膠層、第二覆蓋膜，并進(jìn)行壓合、烘烤處理；

S6蝕刻：去除所述覆銅板使得所述鍍銅層暴露于外，所使用的蝕刻液為氯酸鈉、HCl和CuCl₂的混合液或H₂O₂和HCl的混合液；

S7貼壓第三覆蓋膜：于所述第一膠層和所述鍍銅層遠(yuǎn)離所述第二覆蓋膜的一側(cè)依次設(shè)置第三膠層、第三覆蓋膜，并進(jìn)行壓合處理。

2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S1備料包括：

S11開(kāi)料：對(duì)銅箔基材進(jìn)行開(kāi)料加工制得預(yù)定尺寸的覆銅板；

S12微蝕：對(duì)所述覆銅板的一側(cè)的表層銅進(jìn)行微蝕處理。

3.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S3激光開(kāi)線(xiàn)還包括：

S31殘?jiān)逑矗翰捎玫入x子清洗的方式去除所述凹槽內(nèi)的殘?jiān)?/p>

S32微蝕：對(duì)所述凹槽底部的表層銅進(jìn)行微蝕處理。

4.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S2貼壓第一覆蓋膜、步驟S5貼壓第二覆蓋膜和步驟S7貼壓第三覆蓋膜中所述壓合的條件各自獨(dú)立為：壓合壓力10-120kg/cm²，壓合溫度160-200℃，壓合時(shí)間50-500s。

5.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S2貼壓第一覆蓋膜和步驟S5貼壓第二覆蓋膜中所述烘烤的條件各自獨(dú)立為：烘烤溫度160-200℃，烘烤時(shí)間50-200min。

6.一種柔性電路板，其特征在于，通過(guò)如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的柔性電路板的制作方法制得。

7.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一覆蓋膜、所述第二覆蓋膜和所述第三覆蓋膜的厚度各自獨(dú)立為1-150um，所述第一膠層、所述第二膠層和所述第三膠層的厚度各自獨(dú)立為1-150um。