[發明專利]鍍覆裝置

在審

• 申請號: 202010533757.2
• 申請日: 2020-06-12
• 公開（公告）號: CN112080781A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 平尾智則
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: C25D17/02
• 分類號: C25D17/02;C25D17/06;C25D7/12;C25D21/12
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

本發明提供一種在基板的附近處調節基板上的電位分布的遮蔽板。根據一實施方式，提供一種用于對基板進行鍍覆處理的鍍覆裝置，該鍍覆裝置具有：基板保持架，該基板保持架用于保持基板；遮蔽板，該遮蔽板與所述基板保持架相鄰配置；以及移動機構，該移動機構用于使所述遮蔽板向靠近所述基板保持架的方向以及遠離所述基板保持架的方向移動，所述遮蔽板構成為，能夠通過所述移動機構來向所述基板保持架側移動，從而與所述基板保持架接觸。

技術領域

本申請涉及鍍覆裝置。本申請主張基于2019年6月13日申請的日本專利申請號第2019-110430號的優先權。包含日本專利申請號第2019-110430號的說明書、權利要求書、附圖以及摘要在內的所有公開內容通過參照作為整體引用于本申請。

背景技術

人們一直在進行如下事項：在半導體器件、電子元件用基板的表面形成Cu等的金屬鍍膜。例如，有時在基板保持架保持作為鍍覆對象的基板，并使基板連同基板保持架一起浸漬于收容有鍍覆液的鍍覆槽中而進行電鍍。基板保持架以露出基板的鍍覆面的方式保持基板。在鍍覆液中，以與基板的露出面對應的方式配置陽極，能夠對基板與陽極之間施加電壓而在基板的露出面形成電鍍膜。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開2016-79504號公報

在電鍍裝置中，為了對基板均勻地進行鍍覆處理，有時具備用于調節基板上的電位分布的遮蔽板(也稱為調節板)。遮蔽板配置于陽極與基板之間，并具有允許從陽極流向基板的電流通過的開口。為了調節基板的外周附近的電位分布，有時想要在基板的極近處配置遮蔽板。若在基板的極近處配置遮蔽板，則在將保持有基板的基板保持架配置于鍍覆槽內時，存在基板保持架與遮蔽板碰撞的可能性。

因此，開發了一種基板保持架，其不是將遮蔽板配置于基板保持架的極其附近，而是具有作為遮蔽板的功能。例如，專利文獻1公開了一種基板保持架，其具有用于調節陽極與基板之間的電場的調節環。這樣的基板保持架在基板的前表面的外周附近具有呈凸緣狀伸出的調節環，因此能夠調節基板的極其附近的電場。但是，由于具備向基板的前表面伸出的構造，因此基板保持架具備錯綜復雜的機械形狀。因此，在使基板保持架浸漬于鍍覆槽內的鍍覆液時，有時會在基板保持架、調節環與基板之間殘留空氣、氣泡，存在對均勻地鍍覆基板帶來不良影響的風險。另外，在將基板保持架從鍍覆槽提起時，有時會在基板保持架、調節環與基板之間殘留鍍覆液。

發明內容

本申請的一個目的在于，解決或緩和這些問題的至少一部分。

根據一實施方式，提供一種用于對基板進行鍍覆處理的鍍覆裝置，該鍍覆裝置具有：基板保持架，該基板保持架用于保持基板；遮蔽板，該遮蔽板與所述基板保持架相鄰配置；以及移動機構，該移動機構用于使所述遮蔽板向靠近所述基板保持架的方向以及遠離所述基板保持架的方向移動，所述遮蔽板構成為，能夠通過所述移動機構來向所述基板保持架側移動而與所述基板保持架接觸。

附圖說明

圖1是表示基于一實施方式的鍍覆裝置的示意圖。

圖2是概略性地表示在一實施方式所涉及的鍍覆裝置中使用的基板保持架的一個例子的立體圖。

圖3是表示將基于一實施方式的保持有基板的基板保持架配置于鍍覆槽時的情形的立體圖。

圖4是表示基于一實施方式的配置有基板保持架的狀態的鍍覆槽的圖。

圖5是從圖4中的箭頭5的方向觀察的圖。

圖6是放大表示圖4所示的遮蔽板的移動機構的周邊的圖。

圖7A是沿著圖6中的箭頭7AB切出的局部剖視圖。

圖7B是沿著圖6中的箭頭7AB切出的局部剖視圖。

符號說明

10…鍍覆槽