[發(fā)明專利]一種印制線路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010531979.0
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN113811103B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發(fā)明（設計）人: 楊之誠;李丹;冷科;劉金峰
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/06;H05K3/42;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本發(fā)明公開了一種印制線路板及其制作方法，其中，印制線路板的制作方法包括：先獲取到第一板件，第一板件上形成有第一銅層；對第一銅層的第一預設位置進行第一干膜覆蓋，并對第一銅層進行第一次微蝕以形成第二銅層；再對第二銅層的第二預設位置進行第二干膜覆蓋，并對第二銅層進行第二次微蝕以形成第三銅層，其中，第一干膜的覆蓋范圍大于第二干膜的覆蓋范圍；通過上述方式，本發(fā)明的印制線路板的制作方法通過對印制線路板的銅層進行兩次不同預設位置的微蝕處理，從而減少了印制線路板的銅層上存在的極差問題，提高了銅層的均勻性，增強了印制線路板的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明應用于加工印制線路板的技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種印制線路板及其制作方法。

背景技術(shù)

PCB(Printed?Circuit?Board)，又稱印刷線路板或印制電路板，是應用廣泛的重要電子部件，是電子元器件的支撐體，同樣也是電子元器件電氣連接的載體。PCB廣泛地應用于各種電子產(chǎn)品中。目前，隨著電子產(chǎn)品功能的集成化，PCB的結(jié)構(gòu)朝著更高密度的方向進行發(fā)展，其通孔結(jié)構(gòu)也朝著更高厚徑比的方向進行發(fā)展。

目前，高厚徑比的PCB成為一種行業(yè)需求，然而當印制線路板的厚徑比達到一定范圍時，現(xiàn)有的電鍍工藝能力難以滿足面銅均勻性的要求，致使密集孔面銅與大面銅的厚度存在一定的差異。尤其是高厚徑比球柵陣列封裝(BGA、Ball?Grid?Array，以下簡稱BGA)設計的PCB在電鍍后的面銅均勻性受到了限制。

當厚徑比達到20：1或更高時，BGA面銅區(qū)域就與其他位置的面銅存在很大的極差。而嚴重的面銅極差將會導致包裹銅的缺失及影響外蝕線路的制作，帶來印制線路板的可靠性問題。所以縮小高厚徑比的面銅極差是目前亟需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種印制線路板及其制作方法，以解決高厚徑比的印制線路板中存在較高的面銅極差的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種印制線路板的制作方法，包括：獲取第一板件，所述第一板件上形成有第一銅層；對所述第一銅層的第一預設位置進行第一干膜覆蓋，并對所述第一銅層進行第一次微蝕以形成第二銅層；對所述第二銅層的第二預設位置進行第二干膜覆蓋，并對所述第二銅層進行第二次微蝕以形成第三銅層，其中，所述第一干膜的覆蓋范圍大于所述第二干膜的覆蓋范圍。

其中，獲取第一板件，第一板件上形成有第一銅層的步驟包括：獲取所述第一板件；其中，所述第一板件上設置有多個孔；對所述多個孔進行電鍍孔銅，以與所述第一板件上的面銅層形成所述第一銅層。

其中，多個孔包括多個通孔和/或多個盲孔；多個孔之間密集設置。

其中，多個孔屬于球柵陣列封裝區(qū)域。

其中，對第一銅層的第一預設位置進行第一干膜覆蓋，并對第一銅層進行第一次微蝕以形成第二銅層的步驟包括：對第一銅層進行第一次曝光顯影，以通過第一干膜將第一銅層上多個孔的孔口進行整體覆蓋；對第一銅層進行第一次微蝕以形成第二銅層。

其中，對第一銅層進行第一次微蝕以形成第二銅層的步驟包括：對第一銅層進行第一次微蝕以形成第二銅層；將第一干膜進行退膜，并對第二銅層進行鏟平。

其中，對第二銅層的第二預設位置進行第二干膜覆蓋，并對第二銅層進行第二次微蝕以形成第三銅層的步驟包括：對第二銅層進行第二次曝光顯影，以通過第二干膜將第二銅層上多個孔的孔口分別進行單獨覆蓋；對第二銅層進行第二次微蝕以形成第三銅層。

其中，對第二銅層進行第二次微蝕以形成第三銅層的步驟包括：對第二銅層進行第二次微蝕以形成第三銅層；將第二干膜進行退膜，并對第三銅層進行鏟平。

其中，對第二銅層的第二預設位置進行第二干膜覆蓋，并對第二銅層進行第二次微蝕以形成第三銅層的步驟之后包括：對第三銅層進行第三次曝光顯影，在第一板件上貼覆第三干膜，以對第一板件進行圖形蝕刻。