[發明專利]一種印制線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 202010531979.0
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN113811103B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 楊之誠;李丹;冷科;劉金峰
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/06;H05K3/42;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種印制線路板的制作方法，其特征在于，所述印制線路板的制作方法包括：

獲取第一板件，所述第一板件上形成有第一銅層；

對所述第一銅層的第一預設位置進行第一干膜覆蓋，并對所述第一銅層進行第一次微蝕以形成第二銅層；

對所述第二銅層的第二預設位置進行第二干膜覆蓋，并對所述第二銅層進行第二次微蝕以形成第三銅層，其中，所述第一干膜覆蓋的范圍大于所述第二干膜覆蓋的范圍；

其中，所述第一預設位置為具有BGA設計的整體位置，所述第二預設位置為各個具有BGA設計的多個密集設置的通孔的孔口。

2.根據權利要求1所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，所述獲取第一板件，所述第一板件上形成有第一銅層的步驟包括：

獲取所述第一板件；其中，所述第一板件上設置有多個孔；

對所述多個孔進行電鍍孔銅，以與所述第一板件上的面銅層形成所述第一銅層。

3.根據權利要求2所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，所述多個孔包括多個通孔和/或多個盲孔；

多個所述孔之間密集設置。

4.根據權利要求2或3所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，所述多個孔屬于球柵陣列封裝區域。

5.根據權利要求2所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，所述對所述第一銅層的第一預設位置進行第一干膜覆蓋，并對所述第一銅層進行第一次微蝕以形成第二銅層的步驟包括：

對所述第一銅層進行第一次曝光顯影，以通過第一干膜將所述第一銅層上所述多個孔的孔口進行整體覆蓋；

對所述第一銅層進行所述第一次微蝕以形成所述第二銅層。

6.根據權利要求5所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，所述對所述第一銅層進行第一次微蝕以形成所述第二銅層的步驟包括：

對所述第一銅層進行所述第一次微蝕以形成所述第二銅層；

將所述第一干膜進行退膜，并對所述第二銅層進行鏟平。

7.根據權利要求2所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，所述對所述第二銅層的第二預設位置進行第二干膜覆蓋，并對第二銅層進行第二次微蝕以形成第三銅層的步驟包括：

對所述第二銅層進行第二次曝光顯影，以通過第二干膜將所述第二銅層上多個所述孔的孔口分別進行單獨覆蓋；

對所述第二銅層進行第二次微蝕以形成所述第三銅層。

8.根據權利要求7所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，所述對所述第二銅層進行第二次微蝕以形成所述第三銅層的步驟包括：

對所述第二銅層進行第二次微蝕以形成所述第三銅層；

將所述第二干膜進行退膜，并對所述第三銅層進行鏟平。

9.根據權利要求1所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，所述對所述第二銅層的第二預設位置進行第二干膜覆蓋，并對第二銅層進行第二次微蝕以形成第三銅層的步驟之后包括：

對所述第三銅層進行第三次曝光顯影；

在所述第一板件上貼覆第三干膜，以對所述第一板件進行圖形蝕刻。

10.一種印制線路板，其特征在于，所述印制線路板由上述權利要求1-9任一項所述的印制線路板的制作方法制備而成。