[發明專利]陣列基板及其制作方法、顯示面板以及電子設備

在審

• 申請號: 202010531362.9
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111653592A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 程才權
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;G09F9/30
• 代理公司: 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙) 44351
• 代理人: 徐川

1.一種陣列基板，其特征在于，包括基底、導電層和絕緣填充層，所述導電層包括依次層疊設置的第一導電層、第二導電層以及第三導電層，所述第一導電層形成于所述基底，所述絕緣填充層形成于所述第三導電層的表面，所述基底、導電層和絕緣填充層共同形成非顯示區和顯示區，所述非顯示區圍繞所述顯示區設置，所述非顯示區設置有隔離槽，以將所述顯示區和所述非顯示區隔離,所述隔離槽自所述絕緣填充層延伸進所述第二導電層。

2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述導電層形成有多個微孔，多個微孔彼此間隔設置并環繞所述顯示區，相鄰兩個所述微孔通過溝槽連通，所述隔離槽包括所述多個微孔以及所述溝槽。

3.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述隔離槽包括依次連通的第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分形成于所述絕緣填充層，所述第二部分形成于所述所述第三導電層，所述第三部分形成于所述第二導電層，所述第三部分的寬度大于第二部分的寬度。

4.根據權利要求3所述的陣列基板，其特征在于，從靠近所述第一導電層至靠近所述絕緣填充層的方向上，所述第三部分的寬度逐漸減小。

5.根據權利要求3所述的陣列基板，其特征在于，從靠近所述第三導電層至遠離所述第三導電層的方向上，所述第一部分的寬度逐漸增大。

6.根據權利要求1所述的顯示器件的陣列基板，其特征在于，所述第三導電層和所述第一導電層由TiN、TaN、Ti或Ta中的一種或多種形成，所述第二導電層由Al、Ag或Cu形成。

7.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述陣列基板還包括像素電極，所述像素電極形成于所述絕緣填充層的表面并位于所述顯示區，所述像素電極通過形成于所述絕緣填充層的通孔與所述導電層上的源極以及漏極耦合。

8.一種顯示面板，其特征在于，包括：

陣列基板，所述陣列基板包括基底、導電層和絕緣填充層，所述導電層包括依次層疊設置的第一導電層、第二導電層以及第三導電層，所述第一導電層形成于所述基底，所述絕緣填充層形成于所述第三導電層的表面，所述基底、導電層和絕緣填充層共同形成非顯示區和顯示區，所述非顯示區圍繞所述顯示區設置，所述非顯示區設置有隔離槽，以將所述顯示區和所述非顯示區隔離,所述隔離槽自所述絕緣填充層延伸進所述第二導電層；

柔性基板，所述基底貼附于所述柔性基板；以及

顯示層，所述顯示層形成于所述陣列基板的表面，并覆蓋所述顯示區以及所述非顯示區。

9.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備安裝有如權利要求7所述的顯示面板。

10.一種陣列基板的制作方法，其特征在于，所述陣列基板包括顯示區和非顯示區，所述非顯示區環繞所述顯示區設置，所述方法包括：

在基底上形成導電層，所述導電層包括依次層疊設置的第一導電層、第二導電層以及第三導電層；

用掩膜版覆蓋所述導電層，在對應于非顯示區的位置形成多個微孔，多個微孔圍繞所述顯示區形成，且相鄰的微孔通過溝槽連通；

在所述導電層的表面形成絕緣填充層；

對所述絕緣填充層進行曝光、顯影，在所述絕緣填充層形成通孔，以漏出所述顯示區的柵電極以及所述非顯示區的微孔，并在顯影過程中，在所述微孔以及溝槽內形成隔離槽。

11.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，顯影的時間為60-70s。