[發明專利]一種側發光熱電分離支架

在審

• 申請號: 202010530787.8
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111584705A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 李俊東;張路華;張建敏;王天;高宇辰
• 申請（專利權）人: 深圳市斯邁得半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種側發光熱電分離支架，它涉及LED支架技術領域。它包括負極功能區、芯片固晶區、正極功能區、支架塑材、負極焊盤、熱電分離散熱片、正極焊盤，支架塑材的左右兩側分別設置有負極焊盤、正極焊盤，負極焊盤、正極焊盤作為兩個獨立的導電通道，支架塑材的中間設置有一個獨立的導熱通道，即熱電分離散熱片，支架塑材內部設置有負極功能區、芯片固晶區、正極功能區，負極功能區、正極功能區分別與負極焊盤、正極焊盤連接，芯片固晶區與熱電分離散熱片連接。本發明提高LED的性能穩定性，滿足LED的亮度要求，同時保證良好的散熱效果，提升LED燈珠信賴性，延長使用壽命，降低LED燈具成本，應用前和廣闊。

技術領域

本發明涉及的是LED支架技術領域，具體涉及一種側發光熱電分離支架。

背景技術

隨著各國節能環保的意識不斷增強，以及LED市場的不斷成熟，人們對LED燈珠的集成化程度和豐富多樣的功能提出了越來越多的要求。LED是一種固態的半導體器件，作為一種新型的照明光源，由于其穩定性好、壽命長、亮度高及節能等許多優點，應用前景廣泛。在LED制造中，除了必須解決LED芯片光功率低、光效不高、生產效率不高等難題，更需要找到適當的方案來改善這部分的問題，LED支架作為燈珠一個重要組成部分，也可以取到很大的作用，高功率小型化也越來越受到青睞。

目前在LED芯片端，尺寸已經隨著制造工藝的成熟，已經不斷在往小的方向發展，但是在成品端的品質要求是不能降低的，包括亮度、散熱以及封裝可操作性等?，F有側發光LED支架存在如下缺點：

(1)單顆側發光LED功率偏?。耗壳皞劝l光LED燈珠都是使用較大的芯片(例如9×42mil)，使用電流一般不超過20MA，這樣才能保證芯片發熱不大，同時滿足必須的亮度需求；

(2)LED信賴性低：

①支架散熱影響：目前側發光LED支架是手機背光、平板背光和電視背光中不可或缺的組件，該側發光類型的LED所采用的支架常規的材料為塑膠料，主要為PPA材料，電極主要是在塑膠料的凹槽內鍍一層具有一定電極圖形的銅或者銀，導電部件主要是在塑膠料兩側的銅片或者鐵片，尤其是側發光，基本上沒有專用的散熱通道。由于塑膠料是絕緣材料，導熱性很差，同時LED芯片底部到散熱基板有一定的厚度，鍍的一層銅或銀的電鍍層也很薄，而且側發光LED由于需要側著發光的特殊性，導致和PCB板材接觸的面比常規LED的接觸面更小，所以在制成LED后，LED芯片工作時散發出的熱量不能及時地傳導到散熱基板，這樣LED的結溫會不斷升高，這將導致穩定性差。

②由于散熱不好，結溫的不斷升高，會導致LED光效和光通量持續下降， LED的波長也會向長波漂移，穩定性也會不斷下降，最終會大大影響到LED的使用效果和使用壽命。

(3)LED燈具成本高：目前市場上側發光燈條基本上是20MA使用，為了達到特定亮度，要么需要多顆LED串并聯，要么需要使用更大的芯片來滿足需求，受限于上述技術難點，目前LED側發光產品均為高密度低電流設計，在成本方面一直居高不下；

為了解決上述問題，設計一種新型的側發光熱電分離支架尤為必要。

發明內容

針對現有技術上存在的不足，本發明目的是在于提供一種側發光熱電分離支架，結構簡單，設計合理，提高LED的性能穩定性，滿足LED的亮度要求，同時保證良好的散熱效果，提升LED燈珠信賴性，延長使用壽命，降低LED燈具成本，實用性強，易于推廣使用。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種側發光熱電分離支架，包括負極功能區、芯片固晶區、正極功能區、支架塑材、負極焊盤、熱電分離散熱片、正極焊盤，支架塑材的左右兩側分別設置有負極焊盤、正極焊盤，負極焊盤、正極焊盤作為兩個獨立的導電通道，支架塑材的中間設置有一個獨立的導熱通道，即熱電分離散熱片，支架塑材內部設置有負極功能區、芯片固晶區、正極功能區，負極功能區、正極功能區分別與負極焊盤、正極焊盤連接，芯片固晶區與熱電分離散熱片連接。