[發明專利]一種側發光熱電分離支架在審
| 申請號： | 202010530787.8 | 申請日： | 2020-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN111584705A | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發明（設計）人： | 李俊東;張路華;張建敏;王天;高宇辰 | 申請（專利權）人： | 深圳市斯邁得半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區石巖街道*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 發光 熱電 分離 支架 | ||
1.一種側發光熱電分離支架，其特征在于，包括負極功能區(1)、芯片固晶區(2)、正極功能區(3)、支架塑材(4)、負極焊盤(5)、熱電分離散熱片(6)、正極焊盤(7)，支架塑材(4)的左右兩側分別設置有負極焊盤(5)、正極焊盤(7)，負極焊盤(5)、正極焊盤(7)作為兩個獨立的導電通道，支架塑材(4)的中間設置有一個獨立的導熱通道，即熱電分離散熱片(6)，支架塑材(4)內部設置有負極功能區(1)、芯片固晶區(2)、正極功能區(3)，負極功能區(1)、正極功能區(3)分別與負極焊盤(5)、正極焊盤(7)連接，芯片固晶區(2)與熱電分離散熱片(6)連接。
2.根據權利要求1所述的一種側發光熱電分離支架，其特征在于，所述的熱電分離散熱片(6)采用高導熱的紅銅散熱片，熱電分離散熱片(6)與散熱基板相接，使熱量能及時快速地傳導到散熱基板上。
3.根據權利要求1所述的一種側發光熱電分離支架，其特征在于，所述的芯片固晶區(2)上通過固晶膠固定有芯片，芯片采用多芯串聯或者并聯結構，使芯片的散熱接觸面積最大化，達到降低節溫的效果，保證散熱效果良好。
4.根據權利要求1所述的一種側發光熱電分離支架，其特征在于，所述的支架塑材(4)采用白色PCT、白色PPA、黑色PPA、透明PC、白色EMC、白色陶瓷中的一種。
5.根據權利要求1所述的一種側發光熱電分離支架，其特征在于，所述的支架塑材(4)支架杯口為圓形、方形或橢圓形。
6.根據權利要求1所述的一種側發光熱電分離支架，其特征在于，所述的負極焊盤(5)、正極焊盤(7)通過錫膏焊接在PCB板上。
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