[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝和電子系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010530576.4
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN112133694B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張晉強
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/495
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體封裝，包括：至少一個晶粒附接焊盤；至少一個半導(dǎo)體晶粒，安裝在該至少一個晶粒附接焊盤上；以及引線端子，布置在該至少一個晶粒附接焊盤周圍，并通過接合導(dǎo)線電連接到該至少一個半導(dǎo)體晶粒上相應(yīng)的輸入/輸出焊盤，其中，該引線端子包括沿著該半導(dǎo)體封裝的至少一個側(cè)面以三排結(jié)構(gòu)布置第一引線端子、第二引線端子和第三引線端子，并且其中該第一引線端子、第二引線端子和第三引線端子在相應(yīng)的外端均具有暴露的基底金屬。這樣在后續(xù)的制程中安裝到系統(tǒng)板或電路板時可以在該暴露的基底金屬的上形成焊料填角，這樣在檢查的時候就可以方便查看，從而提高生產(chǎn)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝和電子系統(tǒng)。

背景技術(shù)

掌上型(handheld)消費市場在電子產(chǎn)品的小型化方面是積極進取的(aggressive)。主要受到蜂窩電話(cellular?phone)和數(shù)字助理(digital?assistant)市場的推動，這些設(shè)備的制造商面臨格式(format)不斷縮小以及對更多類似PC(PersonalComputer，個人計算器)功能的需求的挑戰(zhàn)。只有高性能的邏輯IC(integrated?circuit，集成電路)伴隨著增加的存儲能力，才能實現(xiàn)附加功能。以較小的PC板形式組合在一起的這一挑戰(zhàn)，對表面貼裝元件制造商提出了壓力，要求表面貼裝元件制造商的產(chǎn)品設(shè)計必須占據(jù)最小的面積。

在當(dāng)今的掌上型設(shè)備市場中，廣泛使用的許多部件已從傳統(tǒng)的引腳框架(leadedframe)設(shè)計遷移到無引腳(non-leaded)形式。掌上型設(shè)備制造商的主要驅(qū)動力是這些部件較小的安裝區(qū)域所節(jié)省的PC板空間。此外，大多數(shù)部件的重量和高度也有所降低，并且電氣性能得到改善。當(dāng)關(guān)鍵的芯片級封裝轉(zhuǎn)換為無引腳設(shè)計時，可以將節(jié)省的額外空間分配給新部件，以增加設(shè)備功能。

此外，當(dāng)前引腳框架封裝的I/O(input/output)密度仍然很低。盡管先進QFN(先進四方平面無引線，advanced?Quad?Flat?No-lead，aQFN)封裝可以提供高I/O密度，但傳統(tǒng)的aQFN封裝仍存在SMT(Surface?Mount?Technology，表面安裝技術(shù))焊接(solder)檢查(inspection)問題。無引線設(shè)計使用導(dǎo)線接合(wire?bond)作為IC與框架之間的主要互連(interconnection)。但是，由于獨特的地面幾何形狀(land?site?geometry)和形狀系數(shù)(form?factor)密度，傳統(tǒng)的導(dǎo)線接合制程可能無法產(chǎn)生高產(chǎn)(high?yielding)生產(chǎn)。對于這些設(shè)計，需要額外的導(dǎo)線接合功能以產(chǎn)生可接受的產(chǎn)量。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝和電子系統(tǒng)，以提高產(chǎn)量。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，公開一種半導(dǎo)體封裝，包括：

至少一個晶粒附接焊盤；

至少一個半導(dǎo)體晶粒，安裝在該至少一個晶粒附接焊盤上；以及

多個引線端子，布置在該至少一個晶粒附接焊盤周圍，并通過多條接合導(dǎo)線電連接到該至少一個半導(dǎo)體晶粒上相應(yīng)的輸入/輸出焊盤，其中，該多個引線端子包括沿著該半導(dǎo)體封裝的至少一個側(cè)面以三排結(jié)構(gòu)布置第一引線端子、第二引線端子和第三引線端子，并且其中該每個第一引線端子、第二引線端子和第三引線端子在相應(yīng)的切割端均具有暴露的基底金屬。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，公開一種半導(dǎo)體封裝，包括：

晶粒附接焊盤；

半導(dǎo)體晶粒，安裝在該晶粒附接焊盤上；以及

引線端子，布置在該晶粒附接焊盤周圍，并通過接合導(dǎo)線電連接到該半導(dǎo)體晶粒上的輸入/輸出焊盤，其中，該引線端子的外端具有暴露的基底金屬。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面，公開一種電子系統(tǒng)，包括：

如上所述的一種半導(dǎo)體封裝；以及