[發明專利]半導體封裝和電子系統

有效

• 申請號: 202010530576.4
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN112133694B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 張晉強
• 申請（專利權）人: 聯發科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/495
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

1.一種半導體封裝，其特征在于，包括：

至少一個晶粒附接焊盤；

至少一個半導體晶粒，安裝在該至少一個晶粒附接焊盤上；以及

引線端子，布置在該至少一個晶粒附接焊盤周圍，并通過接合導線電連接到該至少一個半導體晶粒上相應的輸入/輸出焊盤，其中，該引線端子包括沿著該半導體封裝的至少一個側面以三排結構布置第一引線端子、第二引線端子和第三引線端子，并且其中該第一引線端子、第二引線端子和第三引線端子在相應的外端均具有暴露的基底金屬；

其中，該第三引線端子具有用于導線接合的焊盤部分和連接拉桿，該連接拉桿比該焊盤部分窄；該第二引線端子具有用于導線接合的焊盤部分和連接拉桿，該連接拉桿比該焊盤部分窄；

其中，該暴露的基底金屬具有從該半導體封裝的底部暴露的底表面，并且該暴露的基底金屬的厚度等于該第一引線端子、該第二引線端子和該第三引線端子中的每一個的用于導線接合的焊盤部分的厚度；

其中每一個該引線端子的暴露的基底金屬的厚度等于每一個該引線端子的用于導線接合的焊盤部分的厚度，并且每一個該引線端子沿其長度方向的剖面均為直線型。

2.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該外端與該半導體封裝的側壁表面齊平；或者，該外端的表面低于該半導體封裝的側壁表面。

3.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，還包括：

模塑料，封裝該至少一個半導體晶粒、該至少一個晶粒附接焊盤、該接合導線和該引線端子。

4.如權利要求3所述的半導體封裝，其特征在于，該外端與該模塑料的側壁表面齊平；或者，該外端的表面低于該模塑料的側壁表面。

5.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該第一引線端子、第二引線端子和第三引線端子以交錯的方式布置。

6.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該第三引線端子布置在靠近該至少一個半導體晶粒上的該輸入/輸出焊盤的內排中，該第二引線端子布置在中間排中，并且該第一引線端子布置在外排中，其中該中間排位于該外排與內排之間。

7.如權利要求6所述的半導體封裝，其特征在于，其中，該外端設置在該連接拉桿的端部上。

8.如權利要求7所述的半導體封裝，其特征在于，該連接拉桿在該第二引線端子與該第一引線端子之間延伸。

9.如權利要求7所述的半導體封裝，其特征在于，該連接拉桿為線性形狀、彎曲形狀或蛇形形狀。

10.權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該第三引線端子的焊盤部分的表面積大于該第二引線端子的焊盤部分的表面積。

11.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，還包括：

圍繞該晶粒附接焊盤的接地環。

12.如權利要求11所述的半導體封裝，其特征在于，該接地環被半蝕刻并且沒有從該半導體封裝的底部暴露。