[發(fā)明專利]靜態(tài)隨機存取存儲器及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010529866.7 | 申請日: | 2020-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN113809083A | 公開(公告)日: | 2021-12-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 洪慶文;林俊賢;陳建宏 | 申請(專利權(quán))人: | 聯(lián)華電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11 | 分類號: | H01L27/11;H01L21/8244 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 靜態(tài) 隨機存取存儲器 及其 制作方法 | ||
本發(fā)明公開一種靜態(tài)隨機存取存儲器及其制作方法,其中制作靜態(tài)隨機存取存儲器的方法為,首先形成一柵極結(jié)構(gòu)于基底上,然后形成一外延層于柵極結(jié)構(gòu)旁,形成一第一層間介電層環(huán)繞柵極結(jié)構(gòu),將該柵極結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換為金屬柵極,形成一接觸洞暴露該外延層,形成一阻障層于接觸洞內(nèi),形成一金屬層于阻障層上,再平坦化金屬層及阻障層以形成一接觸插塞,其中阻障層底部包含一富鈦部分且阻障層頂部包含一富氮部分。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種靜態(tài)隨機存取存儲器(static randomaccess memory,SRAM),尤其是涉及一種具有梯度(gradient)濃度阻障層的接觸插塞的SRAM。
背景技術(shù)
在一嵌入式靜態(tài)隨機存取存儲器(embedded static random access memory,embedded SRAM)中,包含有邏輯電路(logic circuit)和與邏輯電路連接的靜態(tài)隨機存取存儲器。靜態(tài)隨機存取存儲器本身屬于一種揮發(fā)性(volatile)的存儲單元(memory cell),亦即當供給靜態(tài)隨機存取存儲器的電力消失之后,所存儲的數(shù)據(jù)會同時抹除。靜態(tài)隨機存取存儲器存儲數(shù)據(jù)的方式是利用存儲單元內(nèi)晶體管的導(dǎo)電狀態(tài)來達成,靜態(tài)隨機存取存儲器的設(shè)計是采用互耦合晶體管為基礎(chǔ),沒有電容器放電的問題,不需要不斷充電以保持數(shù)據(jù)不流失,也就是不需作存儲器更新的動作,這與同屬揮發(fā)性存儲器的動態(tài)隨機存取存儲器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)利用電容器帶電狀態(tài)存儲數(shù)據(jù)的方式并不相同。靜態(tài)隨機存取存儲器的存取速度相當快,因此有在計算機系統(tǒng)中當作快取存儲器(cache memory)等的應(yīng)用。
然而隨著制作工藝線寬與曝光間距的縮減,現(xiàn)今SRAM元件的制作難以利用現(xiàn)有的架構(gòu)曝出所要的圖案。因此如何改良現(xiàn)有SRAM元件的架構(gòu)來提升曝光的品質(zhì)即為現(xiàn)今一重要課題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明一實施例揭露一種制作靜態(tài)隨機存取存儲器的方法。首先形成一柵極結(jié)構(gòu)于基底上,然后形成一外延層于柵極結(jié)構(gòu)旁,形成一第一層間介電層環(huán)繞柵極結(jié)構(gòu),將該柵極結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換為金屬柵極,形成一接觸洞暴露該外延層,形成一阻障層于接觸洞內(nèi),形成一金屬層于阻障層上,再平坦化金屬層及阻障層以形成一接觸插塞,其中阻障層底部包含一富鈦部分且阻障層頂部包含一富氮部分。
本發(fā)明另一實施例揭露一種靜態(tài)隨機存取存儲器,其主要包含柵極結(jié)構(gòu)設(shè)于基底上、外延層設(shè)于柵極結(jié)構(gòu)旁、第一接觸插塞設(shè)于該外延層上、第二接觸插塞設(shè)于該柵極結(jié)構(gòu)上、第一層間介電層環(huán)繞該第一接觸插塞、該第二接觸插塞以及該柵極結(jié)構(gòu)、第三接觸插塞設(shè)于該第一接觸插塞上、第四接觸插塞設(shè)于該第二接觸插塞上以及第二層間介電層環(huán)繞該第三接觸插塞以及該第四接觸插塞。
附圖說明
圖1為本發(fā)明優(yōu)選實施例的一靜態(tài)隨機存取存儲器的布局圖;
圖2為本發(fā)明靜態(tài)隨機存取存儲器中一組六晶體管靜態(tài)隨機存取存儲器(6T-SRAM)存儲單元的電路圖;
圖3至圖6為本發(fā)明一實施例制作6T-SRAM存儲單元的方法示意圖。
主要元件符號說明
PL1:第一上拉晶體管
PL2:第二上拉晶體管
PD1:第一下拉晶體管
PD2:第二下拉晶體管
PG1:第一存取晶體管
PG2:第二存取晶體管
WL:字符線
BL:位線
Vcc:電壓源
Vss:電壓源
10:六晶體管靜態(tài)隨機存取存儲器
24:存儲節(jié)點
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于聯(lián)華電子股份有限公司,未經(jīng)聯(lián)華電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010529866.7/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 復(fù)雜背景中實現(xiàn)靜態(tài)目標檢測和識別的方法
- 一種設(shè)置靜態(tài)認證信息的方法及裝置
- 一種基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的機房靜態(tài)資源快速定位的方法
- 一種動態(tài)網(wǎng)頁靜態(tài)化的方法和裝置
- 瀏覽器靜態(tài)資源加載方法、瀏覽器程序及可讀存儲介質(zhì)
- 靜態(tài)資源更新方法、裝置、存儲介質(zhì)和計算機設(shè)備
- 一種圖像顯示方法及裝置
- 一種靜態(tài)方法修改非靜態(tài)對象的方法
- 一種靜態(tài)資源加載方法、裝置、設(shè)備及可讀存儲介質(zhì)
- 一種靜態(tài)資源獲取方法、裝置及其相關(guān)設(shè)備





