[發明專利]殼體的制備方法、殼體以及電子產品

有效

• 申請號: 202010529692.4
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN113811107B
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 李可峰;許仁;王偉
• 申請（專利權）人: 維達力科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王南杰

1.一種殼體的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：

在殼體基材的一個表面進行離子注入處理，得到殼體預成品；

對所述殼體預成品進行所述離子注入處理的表面進行熱處理；

所述熱處理的溫度為500℃~1600℃，所述熱處理的時間為3s~90s。

2.如權利要求1所述的殼體的制備方法，其特征在于：所述殼體基材為玻璃殼體基材、金屬殼體基材、陶瓷殼體基材或塑料殼體基材。

3.如權利要求1所述的殼體的制備方法，其特征在于：所述熱處理的升溫速度為10℃/s~600℃/s。

4.如權利要求1所述的殼體的制備方法，其特征在于：所述制備方法還包括在所述熱處理之后對所述殼體預成品進行冷卻處理的步驟。

5.如權利要求1所述的殼體的制備方法，其特征在于：所述制備方法還包括在所述熱處理之后對所述殼體預成品進行化學強化處理的步驟。

6.如權利要求5所述的殼體的制備方法，其特征在于：所述化學強化處理包括如下步驟：在100℃~800℃下，采用強化液對所述殼體預成品進行化學強化處理，所述化學強化處理的處理時間為0.01h~30h。

7.如權利要求6所述的殼體的制備方法，其特征在于：所述強化液為硝酸鉀熔融液，或者所述強化液為含有鈉離子和鋰離子中至少一種離子的硝酸鉀熔融液，或者所述強化液為離子交換溶液。

8.如權利要求1~7中任一項所述的殼體的制備方法，其特征在于：所述離子注入處理中注入的離子為氮、碳、氧、磷、硅、鋰、鈉、鉀、鎂、鈣、鋇、鋁、鈦、鉻、銅、銀、金、鋅、鐵、錳、鈰以及鋯中的至少一種。

9.如權利要求1~7中任一項所述的殼體的制備方法，其特征在于：所述離子注入處理中離子注入的深度為0.01μm~100μm。

10.如權利要求1~7中任一項所述的殼體的制備方法，其特征在于：所述離子注入處理的條件為：離子注入能1keV~1000keV，離子注入劑量為10²ions/cm²~10³⁰ions/cm²。

11.一種殼體，其特征在于，所述殼體采用權利要求1-10任一項所述殼體的制備方法制備得到，所述殼體包括殼體基材、離子注入層以及結晶強化層；所述殼體基材具有相對設置的組裝面和離子注入面，所述結晶強化層由離子注入后進行熱處理形成；

所述離子注入層滲入所述殼體基材的內部且所述離子注入層的一個表面與所述離子注入面平齊；所述結晶強化層滲入所述殼體基材的內部且所述結晶強化層的一個表面與所述離子注入面平齊。

12.如權利要求11所述的殼體，其特征在于：所述離子注入層的厚度為0.01μm~100μm；和/或，

所述結晶強化層的厚度為0.1-200μm。

13.一種電子產品，其特征在于：包括權利要求1~10中任一項所述的制備方法制備得到的殼體，所述離子注入處理的表面靠近所述電子產品的外表面。