[發明專利]一種高性能改性聚酰亞胺可撓性基板的制備方法

有效

• 申請號: 202010528716.4
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111716773B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 錢令習;張維熙;鄭全智;宛如晴;陳偉
• 申請（專利權）人: 四川鉑利明德科技有限公司
• 主分類號: B29D7/01
• 分類號: B29D7/01;B29C65/52;B29C65/02;B29C71/02;C09J7/28;B32B15/20;B32B7/12;B32B7/06;B32B33/00
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 管高峰

1.一種高性能改性聚酰亞胺可撓性基板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1：將改性聚酰亞胺(MPI)膠及性能加強組分加入到溶劑中，經過預處理、研磨后配制成MPI膠水；

步驟2：將步驟1所得的MPI膠水涂布或濺射在金屬箔上，然后用隧道烘箱烘干預固化，使膠水成為預固化膠層，貼敷離型膜/紙，獲得單面半固化MPI膠層基板，所述單面半固化MPI膠層基板包括半固化膠層和箔層；

步驟3：預熱步驟2的單面半固化MPI膠層基板，其半固化膠層與金屬箔進行復合，或者其半固化膠層與單面半固化MPI膠層基板的箔層進行復合，或者與高分子膜進行復合，再用隧道烘箱烘干預固化，使膠水成為預固化膠層，得到多層半固化基板；

步驟4：將步驟2所得的單面半固化MPI膠層基板或步驟3所得的多層半固化基板進行烘干后固化，將其中膠層逐步固化完全后，得到固化完成的MPI可撓性基板；其中，烘干后固化的固化溫度為80℃~320℃，時間為0.5-12小時；

步驟5：將步驟4所得的固化完成的MPI可撓性基板放入中低溫烘箱進行回火處理，得到高性能的MPI可撓性基板；其中，回火處理的溫度為60℃~150℃，時間為1-8小時；

改性聚酰亞胺(MPI)膠為可溶的聚酯亞胺基樹脂聚合物材料，由摩爾百分數為 10~90%的式 I、10~90%的式 II、0~40%的式 III、和 0~40%的式 IV 的重復單元組成：

其中，式 I-IV 中的各個 X 獨立地選自以下結構中的一種：

各個 R₁獨立地選自 H、或以下結構中的一種：

各個 R₂、R₃和R₄獨立地為：氫、羥基、氟、三氟甲基、氨基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的苯氧基、取代或未取代的 C₁ -C₁₀的烷基、取代或未取代的 C₁ -C₁₀烷氧基、取代或未取代的 C₁ -C₈羥烷基、取代或未取代的 C₁ -C₈氨烷基或取代或未取代的C₂ -C₈的羥烷氧基；所述取代是指被 1-3 個選自D、F、Cl、Br、I、-CN、-NO₂、-NH₂、-OH、-SH、-COOH、- CONH₂、-C(＝O)NHCH₃、-C(＝O)N(CH₃)₂、-C(＝O)-(C₁ -C₆烷基)、-C(＝O)-(C₁ -C₆烷氧基)、C₁ - C₆烷基、C₂ -C₆烯基、C₂ -C₆炔基、C₁ -C₆鹵代烷基、C₁ -C₆烷氧基、C₁ -C₆鹵代烷氧基、C₁ -C₆烷硫基、C₁ -C₆ 烷氨基的基團取代。

2.根據權利要求1所述的一種高性能改性聚酰亞胺可撓性基板的制備方法，其特征在于，將步驟3得到的多層半固化基板的箔層重復步驟2，或者重復步驟2，步驟3，再進行步驟4和步驟5的處理，得到高性能的MPI可撓性基板。

3.根據權利要求1所述的一種高性能改性聚酰亞胺可撓性基板的制備方法，其特征在于，將步驟4得到的固化完成的MPI可撓性基板的箔層重復步驟2，或者重復步驟2，步驟3，得到多層半固化基板，再進行步驟4和步驟5的處理，得到高性能的MPI可撓性基板。