[發明專利]一種高性能改性聚酰亞胺可撓性基板的制備方法

有效

• 申請號: 202010528716.4
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111716773B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 錢令習;張維熙;鄭全智;宛如晴;陳偉
• 申請（專利權）人: 四川鉑利明德科技有限公司
• 主分類號: B29D7/01
• 分類號: B29D7/01;B29C65/52;B29C65/02;B29C71/02;C09J7/28;B32B15/20;B32B7/12;B32B7/06;B32B33/00
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 管高峰

本發明公開一種高性能改性聚酰亞胺可撓性基板的制備方法，將改性聚酰亞胺(MPI)膠及性能加強組分加入到有機中溶劑，經預處理，研磨制成MPI膠水，然后將MPI膠水涂布或者濺射到金屬箔上，再進行預固化，后固化，回火處理工藝，從而得到高性能的MPI可撓性基板。本發明制備的復合膜有著較低的介電常數，介電損耗及吸濕率，可滿足5G應用中的高頻高速要求；且具有較好的耐高壓絕緣性，機械強度與韌性；且該制備工藝簡單，良率高達92％以上，滿足多種工藝窗口及低成本生產的需求。

技術領域

本發明屬于電子材料技術領域，具體涉及一種高性能改性聚酰亞胺可撓性基板的制備方法。

背景技術

隨著電子行業的迅猛發展，電子設備如個人電腦、手機、服務器、GPS導航裝置等家用電子裝置越來越大眾化，同時，電子設備的體積越來越小看，功能也越來越多及越來越強大，使得當前電子電器設備往“輕薄化”和“小型化”方面發展，可撓性基板是一種電子電路領域中必不可少的核心組件，且制品受限于RoHS和REACH等環保法規，對作為核心組件的可撓性基板也提出了更高的要求，具體表現在：①當前常規可撓性基板/的介電常數(Dk)，介電損耗(Df)及吸濕率較大，無法滿足5G應用中的高頻高速要求；②耐高壓絕緣性能不足，無法滿足高壓絕緣性與高電流承載需求，特別是在超薄絕緣膜(≦5um)應用方面；③機械強度和韌性不足，無法做成超薄膜(≦5um)，以及較薄膜(≦10um)易斷裂和彎折性不佳，且成膜工藝復雜、生產效率低、生產良率低、成本高；④制備工藝復雜，良率低成本高，無法滿足寬工藝窗口(如中低溫、中低壓工藝)和低設備投資、低加工成本需求。

發明內容

本發明解決的技術問題是：提供一種高性能改性聚酰亞胺(MPI)可撓性基板的制備方法，制備出的可撓性基板有著較低的介電常數，介電損耗及吸濕率，可滿足5G應用中的高頻高速要求；且具有較好的耐高壓絕緣性，機械強度與韌性；且該制備工藝簡單，良率高達92％以上，滿足多種工藝窗口及低成本生產的需求。

本發明采用的技術方案如下：

一種高性能改性聚酰亞胺可撓性基板的制備方法，包括如下步驟：

步驟1：將改性聚酰亞胺(MPI)膠及性能加強組分加入到溶劑中，經過預處理、研磨后配制成MPI膠水；

步驟2：將步驟1所得的MPI膠水涂布或濺射在一層高分子膜上，然后用隧道烘箱烘干預固化，使膠水成為預固化膠層，貼敷離型膜/紙，獲得單面半固化MPI膠層基板，所述單面半固化MPI膠層基板包括半固化膠層和箔層；

步驟3：預熱步驟2的單面半固化MPI膠層基板，其半固化膠層與高分子膜進行復合，或者其半固化膠層與單面半固化MPI膠層基板的箔層進行復合，再用隧道烘箱烘干預固化，使膠水成為預固化膠層，得到多層半固化基板；

步驟4：將步驟2所得的單面半固化MPI膠層基板或步驟3所得的多層半固化基板進行烘干后固化，將其中膠層逐步固化完全后，得到固化完成的MPI可撓性基板；

步驟5：將步驟4所得的固化完成的MPI可撓性基板放入中低溫烘箱進行回火處理，得到高性能的MPI可撓性基板。

優選的，將步驟3得到的多層半固化膜重復步驟2，或者重復步驟2，步驟3，再進行步驟4和步驟5的處理，得到高性能的MPI可撓性基板。

優選的，將步驟4得到的固化完成的MPI可撓性基板的膜重復步驟2，或者重復步驟2，步驟3，得到多層半固化基板，再進行步驟4和步驟5的處理，得到高性能的MPI可撓性基板。

優選的，將步驟1所得的MPI膠水涂布或濺射在步驟2得到的單面半固化MPI膠層基板的箔層上，再用隧道烘箱進行烘干預固化得到雙面半固化MPI膠層基板，所述雙面半固化膜包括箔層和置于箔層兩側面的半固化MPI膠層，將所述雙面半固化MPI膠層基板進行步驟4和步驟5的處理，得到高性能的MPI可撓性基板。