[發明專利]圖像感測裝置在審
| 申請號: | 202010528493.1 | 申請日: | 2020-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN112786627A | 公開(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發明(設計)人: | 鄭宇榮 | 申請(專利權)人: | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H04N5/369;H04N5/378 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 劉久亮;黃綸偉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像 裝置 | ||
公開了圖像感測裝置。圖像感測裝置包括基板、單位像素的陣列以及形成于基板上方并位于相鄰單位像素之間以防止鄰近單位像素之間的串擾的柵格結構。柵格結構包括:像素柵格區域,其中在第一方向上延伸的第一遮光圖案和在垂直于第一方向的第二方向上延伸的第二遮光圖案被布置為彼此交叉;以及開口柵格區域,其聯接到像素柵格區域并包括在第一方向上延伸的第一遮光圖案和在第二方向上延伸的第二遮光圖案,第一遮光圖案和第二遮光圖案被布置為彼此不交叉。第一遮光圖案和第二遮光圖案包括空氣層和設置于空氣層上方的覆蓋層。開口柵格區域包括開口區域,其中第一遮光圖案或第二遮光圖案中的至少一個被配置為包括空氣層而沒有設置在空氣層上方的覆蓋層。
技術領域
本專利文檔中公開的技術和實現總體上涉及圖像感測裝置。
背景技術
圖像傳感器是用于將光學圖像轉換成電信號的裝置。隨著計算機工業和通信工業的最新發展,在例如數碼相機、便攜式攝像機、個人通信系統(PCS)、游戲機、監控相機、醫療微型相機、機器人等的各種領域中,對高質量和高性能的圖像傳感器的需求快速增加。
發明內容
所公開的技術涉及圖像感測裝置。
根據所公開的技術的實施方式,圖像感測裝置可以包括:基板;單位像素的陣列,每個單位像素能操作以接收光并產生代表所接收的光的像素信號;以及柵格結構,其形成于基板上方并位于相鄰單位像素之間以防止鄰近的單位像素之間的串擾。柵格結構可以包括:像素柵格區域,其中在第一方向上延伸的第一遮光圖案和在垂直于第一方向的第二方向上延伸的第二遮光圖案被布置為彼此交叉;以及開口柵格區域,其聯接到像素柵格區域并包括在第一方向上延伸的第一遮光圖案和在第二方向上延伸的第二遮光圖案,第一遮光圖案和第二遮光圖案被布置為彼此不交叉。像素柵格區域中的第一遮光圖案和第二遮光圖案可以包括空氣層和設置于空氣層上方的覆蓋層。開口柵格區域可以包括開口區域,在開口區域中第一遮光圖案或第二遮光圖案中的至少一個被配置為包括空氣層而沒有設置在空氣層上方的覆蓋層。
應當理解,所公開的技術的前述概括描述和以下詳細描述都是示例性和解釋性的,并且旨在提供對所要求保護的本公開的進一步解釋。
附圖說明
參照結合附圖考慮的以下詳細描述,所公開的技術的以上和其它特征及有益方面將變得顯而易見。
圖1是例示基于所公開的技術的一些實現的圖像感測裝置的示例的框圖。
圖2是例示基于所公開的技術的一些實現的形成于圖1所示的像素區域中的空氣柵格的示意圖。
圖3是例示基于所公開的技術的一些實現的形成于圖2所示的有效像素區域和虛設像素區域中的空氣柵格的部分區域的放大圖。
圖4是例示基于所公開的技術的一些實現的沿著圖3中所示的線A-A'截取的空氣柵格的截面圖。
圖5是例示基于所公開的技術的一些實現的沿著圖3中所示的線B-B'截取的空氣柵格的截面圖。
圖6是例示基于所公開的技術的一些實現的從中去除了端部的格狀空氣柵格的示意圖。
圖7A至圖7F是例示基于所公開的技術的一些實現的用于形成圖4所示的結構的方法的截面圖。
圖8是例示基于所公開的技術的一些實現的形成于圖1所示的像素區域中的空氣柵格的示意圖。
圖9是例示基于所公開的技術的一些實現的圖8所示的開口柵格圖案的端部的示例的橫截面圖。
圖10是例示基于所公開的技術的一些實現的形成于圖1所示的像素區域中的空氣柵格的示意圖。
圖11是例示基于所公開的技術的一些實現的形成于圖1所示的像素區域中的空氣柵格的示意圖。
具體實施方式
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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