[發明專利]晶圓背面的檢測方法、設備和存儲介質

在審

• 申請號: 202010528013.1
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111815565A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 王蓓蕾;蔣慧超
• 申請（專利權）人: 上海華虹宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/11;G06T7/12;G06T7/62;G06T7/66
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 黎偉

本申請公開了一種晶圓背面的檢測方法、設備和存儲介質，該方法包括：獲取目標圖像，目標圖像是監控裝置對晶圓背面的圖像進行處理后得到的圖像；對目標圖像進行處理，得到顯示有目標區域的圖像，目標區域是所述晶圓背面對應的區域；提取得到目標區域的邊緣圖形；對邊緣圖形進行直線檢測，得到邊緣圖形中的直線圖形。本申請通過對晶圓背面的圖像進行處理后得到目標圖像，對目標圖像進行處理，得到顯示有目標區域的圖像，提取得到目標區域的邊緣圖形，對邊緣圖形進行直線檢測，得到邊緣圖形中的直線圖形，由于直線圖形通常是晶圓背面損傷對應的圖形，因此能夠直觀的反應晶圓背面的外觀，從而提高了人工對晶圓背面損傷進行判斷的效率和準確度。

技術領域

本申請涉及半導體制造技術領域，具體涉及一種集成有半導體器件的晶圓背面的檢測方法、設備和存儲介質。

背景技術

在半導體器件的制造過程中，通常需要對晶圓進行檢測，例如，對晶圓上集成的芯片(die)進行電學參數的檢測，對晶圓上制備的器件的形貌進行檢測以及對晶圓的整體外觀進行檢測。其中，對晶圓的整體外觀進行檢測中包括對晶圓的背面進行檢測。

相關技術中，通常是通過人工對晶圓背面進行目測，判斷晶圓背面是否有損傷，從而確定該晶圓是否是良品。

然而，通過人工對晶圓背面進行目測，效率較低且準確度較低。

發明內容

本申請提供了一種晶圓背面的檢測方法、設備和存儲介質，可以解決相關技術中通過人工對晶圓背面進行目測效率較低且準確度較低的問題。

一方面，本申請實施例提供了一種晶圓背面的檢測方法，包括：

獲取目標圖像，所述目標圖像是監控裝置對晶圓背面的圖像進行處理后得到的圖像；

對所述目標圖像進行處理，得到顯示有目標區域的圖像，所述目標區域是所述晶圓背面對應的區域；

提取得到所述目標區域的邊緣圖形；

對所述邊緣圖形進行直線檢測，得到所述邊緣圖形中的直線圖形。

可選的，所述對所述目標圖像進行處理，得到顯示有目標區域的圖像，包括：

對所述目標圖像進行灰度轉化，得到灰度目標圖像；

對所述灰度目標圖像進行二值化處理，得到二值化圖像；

對所述二值化圖像進行識別，得到所述目標區域；

對所述目標圖像中除所述晶圓背面對應的區域以外的其它區域進行遮擋，得到所述顯示有目標區域的圖像。

可選的，所述對所述二值化圖像進行識別，得到所述晶圓背面對應的區域，包括：

通過霍夫圓環變換檢測得到所述晶圓的圓心坐標和半徑；

根據所述圓心坐標和半徑識別得到所述目標區域。

可選的，所述提取得到所述目標區域的邊緣圖形，包括：

對所述顯示有目標區域的圖像進行濾波模糊，得到模糊圖像；

對所述模糊圖像進行灰度轉化，得到灰度模糊圖像；

對所述灰度模糊圖像進行邊緣提取，得到所述邊緣圖形。

可選的，所述對所述邊緣圖形進行直線檢測，得到所述邊緣圖形中的直線圖形，包括：

通過霍夫線變換對所述邊緣圖形進行直線檢測，識別得到所述邊緣圖形中的直線；

對所述直線畫線得到所述直線圖形。

可選的，所述對所述灰度圖像進行邊緣提取，包括：