[發(fā)明專利]傳感器的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010527068.0
• 申請(qǐng)日: 2020-06-11
• 公開（公告）號(hào): CN111422825B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黨茂強(qiáng);解士翔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號(hào): B81C1/00
• 分類號(hào): B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 關(guān)向蘭

1.一種傳感器的制造方法，其特征在于，所述傳感器包括封裝殼，所述封裝殼包括圍板、及分別設(shè)于所述圍板兩端的頂板和底板，所述圍板的兩端分別設(shè)有第一連接結(jié)構(gòu)和第二連接結(jié)構(gòu)；所述第一連接結(jié)構(gòu)與所述第二連接結(jié)構(gòu)其中之一連接所述圍板的一端與所述頂板，另一連接所述圍板的另一端與所述底板；且所述第一連接結(jié)構(gòu)與所述第二連接結(jié)構(gòu)的寬度均大于或等于0.1毫米，且小于或等于0.3毫米；

所述傳感器的制造方法包括：

S100、提供包括多個(gè)第一板單元的第一PCB板、包括多個(gè)圍板單元的第二PCB板、及包括多個(gè)第二板單元的第三PCB板，所述第一板單元和所述第二板單元其中之一為頂板單元，另一為底板單元；所述第二PCB板上設(shè)有第一連接結(jié)構(gòu)和第二連接結(jié)構(gòu)，且每一所述圍板單元在所述第二PCB板的兩側(cè)面均分別設(shè)有一所述第一連接結(jié)構(gòu)和一所述第二連接結(jié)構(gòu)；

S200、將所述第二PCB板安裝于所述第一PCB板，以形成第一集合體；且每一所述圍板單元均通過所述第一連接結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)連接有一所述第一板單元，以在所述第一集合體上形成多個(gè)中間過渡體單元；

S300、從所述第一集合體上分離出中間過渡體單元，以獲得多個(gè)中間過渡體；

S400、將所述中間過渡體安裝到第三PCB板上，以形成第二集合體；且每一所述第二板單元均對(duì)應(yīng)安裝有一個(gè)所述中間過渡體，所述第二連接結(jié)構(gòu)連接所述第二板單元與所述中間過渡體，以在所述第二集合體上形成多個(gè)傳感器單元；以及

S500、從所述第二集合體上分離出所述傳感器單元，以獲得多個(gè)傳感器。

2.如權(quán)利要求1所述的傳感器的制造方法，其特征在于，所述第一連接結(jié)構(gòu)為第一焊接環(huán)；

所述將所述第二PCB板安裝于所述第一PCB板，以形成第一集合體的步驟S200包括：

S220、將錫膏涂覆到所述第一PCB板上的每一個(gè)所述第一板單元上；以及

S230、將所述第二PCB板貼裝于所述第一PCB板，且每一個(gè)所述第一板單元上的錫膏連接該第一板單元與該第一板單元所對(duì)應(yīng)的所述圍板單元的第一焊接環(huán)。

3.如權(quán)利要求2所述的傳感器的制造方法，其特征在于，在所述將所述第二PCB板安裝于所述第一PCB板，以形成第一集合體的步驟S200中，所述第一PCB板平放設(shè)置，且所述第二PCB板從所述第一PCB板的上方貼裝于所述第一PCB板的上表面。

4.如權(quán)利要求3所述的傳感器的制造方法，其特征在于，所述第二連接結(jié)構(gòu)為第二焊接環(huán)；

所述將所述中間過渡體安裝到第三PCB板上，以形成第二集合體的步驟S400包括：

S420、將錫膏涂覆到所述第三PCB板上的每一個(gè)所述第二板單元上；以及

S430、將所述中間過渡體貼裝于所述第三PCB板，且每一個(gè)所述第二板單元上的錫膏均連接該第二板單元與該第二板單元所對(duì)應(yīng)的圍板單元的第二焊接環(huán)。

5.如權(quán)利要求1所述的傳感器的制造方法，其特征在于，所述第一連接結(jié)構(gòu)為第一焊接環(huán)；

所述將所述第二PCB板安裝于所述第一PCB板，以形成第一集合體的步驟S200包括：

S201、將錫膏涂覆到所述第一PCB板上的每一個(gè)所述第一板單元上；

S202、將錫膏涂覆到所述第二PCB板上的每一個(gè)所述圍板單元的第一焊接環(huán)上；以及

S203、將所述第二PCB板貼裝到所述第一PCB板上，且每一對(duì)相對(duì)應(yīng)設(shè)置的所述第一板單元與所述圍板單元上的錫膏連接該第一板單元與該圍板單元的第一焊接環(huán)。

6.如權(quán)利要求2所述的傳感器的制造方法，其特征在于，所述第一焊接環(huán)包括設(shè)于所述第二PCB板側(cè)面的銅層、及設(shè)于所述銅層表面的鎳層、及設(shè)于該鎳層表面的金層，所述鎳層設(shè)于所述銅層與所述金層之間。

7.如權(quán)利要求6所述的傳感器的制造方法，其特征在于，所述第一焊接環(huán)的厚度大于或等于20微米；和/或，

所述鎳層的厚度大于或等于3微米，且小于或等于8微米；和/或，

所述金層的厚度大于或等于0.08微米，且小于或等于12微米。