[發明專利]傳感器的制造方法

有效

• 申請號: 202010527068.0
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111422825B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 黨茂強;解士翔
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 關向蘭

本發明公開一種傳感器的制造方法，包括：提供包括多個第一板單元的第一PCB板、包括多個圍板單元的第二PCB板、及包括多個第二板單元的第三PCB板，第一板單元和第二板單元其中之一為頂板單元，另一為底板單元；將第二PCB板安裝于第一PCB板，以形成第一集合體；且每一圍板單元均對應連接一第一板單元，以在第一集合體上形成多個中間過渡體單元；從第一集合體上分離出多個中間過渡體；將中間過渡體安裝到第三PCB板上以形成第二集合體；且每一第二板單元均對應安裝有一個中間過渡體，以在第二集合體上形成多個傳感器單元；從第二集合體上分離出傳感器單元以獲得多個傳感器。如此，可實現采用三層PCB板作為封裝殼的MEMS傳感器的批量生產。

技術領域

本發明涉及傳感器生產技術領域，特別涉及一種傳感器的制造方法。

背景技術

MEMS（微機電系統）傳感器是通過傳感器芯片將外界信號（如振動、光、或壓力等）轉換成電信號的裝置，在該裝置中，為了保護易碎的芯片及減小外界干擾等，需要設置封裝殼。

在一相關設計中，采用三層PCB板形成封裝殼，即該封裝殼包括圍板、及分別設于圍板的兩端的底板和頂板，底板和頂板分別密封圍板的兩端的開口，該圍板、底板和頂板均為PCB板。如此，通過采用三層PCB板作為封裝殼，可有利于提高MEMS傳感器的性能，且便于其與外界電路連接。

但是，上述封裝殼并不易于實現批量生產，所以本領域為了實現MEMS傳感器的批量生產，設計出了另一種封裝殼結構，即包括一端開口的金屬殼體、及密封該金屬殼體的開口的底板，如此可采用沖壓成型的方式實現批量生產金屬殼體，從而實現MEMS傳感器的批量生產。然而，采用金屬殼體作為傳感器的封裝殼，不利于提高MEMS傳感器的性能，如傳感器芯片和聲孔只能設置在底板上等。

所以，亟待提出一種采用三層PCB板作為封裝殼的MEMS傳感器的批量生產的方法。

技術解決方案

本發明的主要目的是提出一種傳感器的制造方法，旨在實現采用三層PCB板作為封裝殼的MEMS傳感器的批量生產。

為實現上述目的，本發明提出一種傳感器的制造方法，所述傳感器包括封裝殼，所述封裝殼包括圍板、及分別設于所述圍板兩端的頂板和底板，所述圍板的兩端分別設有第一連接結構和第二連接結構；所述第一連接結構與所述第二連接結構其中之一連接所述圍板的一端與所述頂板，另一連接所述圍板的另一端與所述底板；且所述第一連接結構與所述第二連接結構的寬度均大于或等于0.1毫米，且小于或等于0.3毫米；

所述傳感器的制造方法包括：

S100、提供包括多個第一板單元的第一PCB板、包括多個圍板單元的第二PCB板、及包括多個第二板單元的第三PCB板，所述第一板單元和所述第二板單元其中之一為頂板單元，另一為底板單元；所述第二PCB板上設有第一連接結構和第二連接結構，且每一所述圍板單元在所述第二PCB板的兩側面均分別設有一所述第一連接結構和一所述第二連接結構；

S200、將所述第二PCB板安裝于所述第一PCB板，以形成第一集合體；且每一所述圍板單元均通過所述第一連接結構對應連接有一所述第一板單元，以在所述第一集合體上形成多個中間過渡體單元；

S300、從所述第一集合體上分離出中間過渡體單元，以獲得多個中間過渡體；

S400、將所述中間過渡體安裝到第三PCB板上，以形成第二集合體；且每一所述第二板單元均對應安裝有一個所述中間過渡體，所述第二連接結構連接所述第二板單元與所述中間過渡體，以在所述第二集合體上形成多個傳感器單元；以及

S500、從所述第二集合體上分離出所述傳感器單元，以獲得多個傳感器。

可選地，所述第一連接結構為第一焊接環；

所述將所述第二PCB板安裝于所述第一PCB板，以形成第一集合體的步驟S200包括：