[發明專利]一種發光芯片及發光模組

有效

• 申請號: 202010526641.6
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN111640835B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 李程;鄭中健;章金惠;袁毅凱;高曉宇;唐國勁
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/38
• 分類號: H01L33/38;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 廣東廣盈專利商標事務所(普通合伙) 44339
• 代理人: 李俊

本發明提供了一種發光芯片，包括芯片主體、第一電極連接端和第二電極連接端，所述芯片主體包括相互絕緣的第一電極層和第二電極層，所述第一電極連接端和所述第二電極連接端設置在所述芯片主體底部，所述第一電極連接端與所述第一電極層電性連接，所述第二電極連接端與所述第二電極層電性連接；所述第一電極連接端包括相互電性連接的第一行連接端和第二行連接端，所述第二電極連接端包括相互電性連接的第一列連接端和第二列連接端。該發光芯片能夠應用在特定單線路層結構的線路板上以組裝成特定結構的發光模組。另外，本發明還提供了一種發光模組。

技術領域

本發明涉及LED領域，具體涉及到一種發光芯片及發光模組。

背景技術

圖1示出了現有技術下的一種發光模組結構示意圖。對于發光模組而言，尤其是應用至背光及顯示領域的發光模組，發光芯片104需要陣列設置在線路板1上，相應的，對應于發光芯片104的電極連接，線路板1上設置有若干條用于電性連接的行線106和列線105，行線106和列線105為發光芯片104的正極供電線和負極供電線，通過無源選址驅動的方式，發光芯片104的兩個電極需要分別電性連接至對應的行線106和列線105上才能實現電導通和電控制。由于行線106和列線105相互間絕緣設置，因此，現有技術通用做法是將行線106和列線105分別設置在兩個線路層上，如在附圖圖1中，行線106設置在第一線路層上101上，列線105設置在第二線路層102上。具體實施中，為了保證線路層之間的絕緣性和線路板的結構剛性，通常還需要設置絕緣層、支撐層103等層結構。

具體加工中，由于多層結構線路板的工藝限制，基于PCB材質制成的線路板厚度最小只能達到0.5mm，若需求線路板的厚度值需要小于0.5mm時，可基于半導體制程制作玻璃線路板，但是基于半導體制程制作的多層線路層結構的玻璃線路板的成本較高，且由于線路板的多層結構，線路板厚度還是存在一定的限制。

發明內容

針對于現有發光模組缺陷，本發明提供了一種發光芯片及發光模組，該發光芯片能夠應用在特定單線路層結構的線路板上以實現所需發光模組的性能需求。

相應的，本發明提供了一種發光芯片，包括芯片主體、第一電極連接端和第二電極連接端，所述芯片主體包括相互絕緣的第一電極層和第二電極層，所述第一電極連接端和所述第二電極連接端設置在所述芯片主體底部，所述第一電極連接端與所述第一電極層電性連接，所述第二電極連接端與所述第二電極層電性連接；

所述第一電極連接端包括相互電性連接的第一行連接端和第二行連接端，所述第二電極連接端包括相互電性連接的第一列連接端和第二列連接端。

可選的實施方式，所述第一行連接端的下端和所述第二行連接端的下端位于所述芯片主體底部，所述第一行連接端的上端和所述第二行連接端的上端分別延伸連接至所述第一電極層；

所述第一列連接端的下端和所述第二列連接端的下端位于所述芯片主體底部，所述第一列連接端的上端和所述第二列連接端的上端分別延伸連接至所述第二電極層。

可選的實施方式，所述芯片主體還包括第一氮化鎵層、量子阱層、第二氮化鎵層；

所述第一氮化鎵層和所述第二氮化鎵層分別設置在所述量子阱層兩側；

所述第一電極層與所述第一氮化鎵層電性連接，所述第二電極層與所述第二氮化鎵層電性連接。

可選的實施方式，所述第一電極層、第一氮化鎵層、量子阱層、第二氮化鎵層和第二電極層依次層疊設置；所述第二電極層位于所述芯片主體的最下方。

可選的實施方式，所述第一氮化鎵層、量子阱層、第二氮化鎵層和第二電極層依次層疊設置，所述第一電極層嵌入設置在所述第一氮化鎵層中；所述第二電極層位于所述芯片主體的最下方。

可選的實施方式，所述芯片主體還包括藍寶石層；

所述藍寶石層設置在所述芯片主體的最上方。