[發明專利]一種發光芯片及發光模組

有效

• 申請號: 202010526641.6
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN111640835B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 李程;鄭中健;章金惠;袁毅凱;高曉宇;唐國勁
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/38
• 分類號: H01L33/38;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 廣東廣盈專利商標事務所(普通合伙) 44339
• 代理人: 李俊

1.一種發光芯片，包括芯片主體、第一電極連接端和第二電極連接端，所述芯片主體包括相互絕緣的第一電極層和第二電極層，所述第一電極連接端和所述第二電極連接端設置在所述芯片主體底部，所述第一電極連接端與所述第一電極層電性連接，所述第二電極連接端與所述第二電極層電性連接；

其特征在于，所述第一電極連接端包括相互電性連接的第一行連接端和第二行連接端，所述第二電極連接端包括相互電性連接的第一列連接端和第二列連接端；

所述第一行連接端的下端和所述第二行連接端的下端位于所述芯片主體底部，所述第一行連接端的上端和所述第二行連接端的上端分別延伸連接至所述第一電極層；

所述第一列連接端的下端和所述第二列連接端的下端位于所述芯片主體底部，所述第一列連接端的上端和所述第二列連接端的上端分別延伸連接至所述第二電極層；

所述第一行連接端、所述第二行連接端、所述第一列連接端和所述第二列連接端在所述芯片主體的底面上的投影連線形狀為四邊形，所述第一行連接端和所述第二行連接端設置在所述四邊形其中一條對角線的兩個頂點位置上，所述第一列連接端和所述第二列連接端設置在所述四邊形另一條對角線的兩個頂點位置上。

2.如權利要求1所述的發光芯片，其特征在于，所述芯片主體還包括第一氮化鎵層、量子阱層、第二氮化鎵層；

所述第一氮化鎵層和所述第二氮化鎵層分別設置在所述量子阱層兩側；

所述第一電極層與所述第一氮化鎵層電性連接，所述第二電極層與所述第二氮化鎵層電性連接。

3.如權利要求2所述的發光芯片，其特征在于，所述第一電極層、第一氮化鎵層、量子阱層、第二氮化鎵層和第二電極層依次層疊設置；所述第二電極層位于所述芯片主體的最下方。

4.如權利要求2所述的發光芯片，其特征在于，所述第一氮化鎵層、量子阱層、第二氮化鎵層和第二電極層依次層疊設置，所述第一電極層嵌入設置在所述第一氮化鎵層中；所述第二電極層位于所述芯片主體的最下方。

5.如權利要求2至4任一項所述的發光芯片，其特征在于，所述芯片主體還包括藍寶石層；

所述藍寶石層設置在所述芯片主體的最上方。

6.如權利要求1所述的發光芯片，其特征在于，所述四邊形為菱形。

7.一種發光模組，包括線路板，所述線路板上設置有若干條行線與若干條列線，所述若干條行線與所述若干條列線在空間上正交設置；

其特征在于，還包括若干個權利要求1至6任一項所述的發光芯片；

所述若干條行線和所述若干條列線設置在同一層線路層中，且所述若干條行線中的任一條行線和所述若干條列線中的任一條列線在相交位置形成固定區；所述若干條行線中的任一條行線在所述固定區斷開形成第一行連接部和第二行連接部，所述若干條列線中的任一條列線在所述固定區斷開形成第一列連接部和第二列連接部；

若干個所述 發光芯片中的任一發光芯片設置在所對應的固定區上；所述任一發光芯片的第一行連接端與所對應固定區上的第一行連接部電性連接；所述任一發光芯片的第二行連接端與所對應固定區上的第二行連接部電性連接；所述任一發光芯片的第一列連接端與所對應固定區上的第一列連接部電性連接；所述任一發光芯片的第二列連接端與所對應固定區上的第二列連接部電性連接。

8.如權利要求7所述的發光模組，其特征在于，所述第一行連接部與第二行連接部的連線方向與所述第一列連接部與第二列連接部的連線方向正交。