[發明專利]無露孔雙面導通電路薄膜及其制造方法

在審

• 申請號: 202010525707.X
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN111615256A
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 孔令海;劉超
• 申請（專利權）人: 深圳市璞瑞達薄膜開關技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/42;H05K3/12
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• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種無露孔雙面導通電路薄膜及其制造方法，電路薄膜包括:絕緣薄膜、位于背面的第一導電印刷層與位于正面的第二導電印刷層，絕緣薄膜具有貫穿正面與背面的毛細阻塞孔;第一導電印刷層包括阻溢接墊，封閉毛細阻塞孔的一端;第二導電印刷層包括感應電極與主線路結構，第二導電印刷層以漿料填充至毛細阻塞孔的方式使感應電極電連接至阻溢接墊。本發明具有防止雙面印刷時漿料溢流并使感應電極表面完整無露孔的效果。

技術領域

本發明涉及線路雙面導通的技術領域，尤其是涉及一種無露孔雙面導通電路薄膜及其制造方法。

背景技術

在早期的印刷電路板(PCB)與柔性電路板(FPC)的技術中，雙面導通是先在基材的表面貼上覆銅層，經過打孔后電鍍形成鍍通孔(PTH)。鍍通孔在電鍍之前的貫穿孔形態是有助于濕式制程中用于蝕刻線路的蝕刻液雙面流布。但是，隨著器件微小薄化發展與制程的改變，電路薄膜比柔性電路板有更薄的結構，兩者最大區別在于電路薄膜不再使用銅箔、線路與基材之間也不存在黏膠層、制作上沒有蝕刻工藝，電路薄膜整體產品的厚度表現更偏向是膜片，而不是板形，具有更好的彎柔特性。然在電路薄膜的制程中，采用例如銀漿的金屬漿料直接印刷出線路結構，雙面導通的貫穿孔的設計將造成印刷時漿料溢流污染，容易造成線路圖形不準與線路短接的問題。

發明專利申請公布號CN105802345A公開了一種納米金屬導電油墨及其制備方法和印制線路板，采用特定的納米金屬導電油墨，在打印的液滴中橢球導電納米金屬顆粒依賴其形貌而產生較強的粒子間毛細管相互作用力，依靠其粒子間的相互作用力，彼此牽引，整體構成了一個較大力場，這種強且遠程的粒子間吸引力使橢球形粒子在液面形成松散聚集結構。其目的是阻止懸浮的粒子移向液滴邊緣，抑制咖啡環效應，形成均勻的油墨打印品質。此類相關現有技術主要是在單面印刷中利用導電油墨內橢球狀納米金屬顆粒產生的特性來改善油墨蒸發時不斷流向邊緣的毛細流動。在雙面油墨印刷時，無論是橢圓形還是其它形狀的球狀納米金屬顆粒都可能穿過薄膜灌孔到薄膜的另一表面。

發明專利申請公布號CN104333983A公開了一種薄膜開關的灌孔印刷工藝,工藝流程依序為:PET薄膜線路板的準備、鉆導通孔、鉆定位孔、印刷、干燥、UV印刷,在鉆導通孔時，參照對比菲林上的孔位進行加工,確保了鉆孔的精度,而且通過在PET薄膜線路板上鉆定位孔，再在印刷時利用印刷機上的套位針進行兩次定位,確保了兩面印刷不出現偏位。PET薄膜線路板正反兩面的電性連接通過在導通孔中灌入銀漿來實現,而在正反兩面進行銀漿印刷時,銀漿會自行灌入導通孔中。此類相關現有技術中，在第一表面進行灌孔印刷時，銀漿可能在另一表面形成拓散污染。

發明專利申請公布號CN109767945A公開了一種薄膜開關及其加工工藝方法，采用絲網印刷工藝，在電路材料的正反面分別印刷電路，形成下線路板，烘干；在下線路板上開設定位孔，通過定位孔將電路元器件貼附固定在下線路板表面上；在下線路板的背面貼背膠，形成背膠層；在下線路板的正面貼彈片，彈片通過彈片覆蓋膜粘接固定在下線路板上。下線路板即是雙面印刷的電路薄膜，具有正面線路與反面線路，定位孔的開設是在下線路板形成之后，用于電路元器件的貼附固定，彈片貼設在下線路板的正面上，彈片直接安裝在彈性覆蓋膜的底部，使得彈片在運輸或使用過程中不易跑位。此類相關現有技術涉及電路薄膜的多層結構組裝定位，沒有教示如何實現正面線路與反面線路的導通。

發明內容

本發明的主要目的一是提供一種無露孔雙面導通電路薄膜，主要進步在于解決雙面電路薄膜制程中印刷時漿料溢流污染的問題。

本發明的主要目的二是提供一種無露孔雙面導通電路薄膜的制造方法，用以實現電路薄膜雙面印刷雙面導通無露孔的技術效果。

本發明的主要目的一是通過以下技術方案得以實現的：

提出一種無露孔雙面導通電路薄膜，包括：

絕緣薄膜，具有正面與相對的背面，所述絕緣薄膜還具有第一毛細阻塞孔，貫穿所述正面與所述背面;