[發明專利]無露孔雙面導通電路薄膜及其制造方法

在審

• 申請號: 202010525707.X
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN111615256A
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 孔令海;劉超
• 申請（專利權）人: 深圳市璞瑞達薄膜開關技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/42;H05K3/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種無露孔雙面導通電路薄膜，其特征在于，包括：

絕緣薄膜(10)，具有正面與相對的背面，所述絕緣薄膜(10)還具有第一毛細阻塞孔(11)，貫穿所述正面與所述背面;

第一導電印刷層(20)，形成于所述絕緣薄膜(10)的所述背面上，所述第一導電印刷層(20)包括第一阻溢接墊(21)，封閉所述第一毛細阻塞孔(11)的一端，所述第一毛細阻塞孔(11)用于阻擋所述第一導電印刷層(20)的印刷漿料溢流到所述正面;

第二導電印刷層(30)，形成于所述絕緣薄膜(10)的所述正面上，所述第二導電印刷層(30)包括第一感應電極(31)與主線路結構，所述第二導電印刷層(30)以漿料填充至所述第一毛細阻塞孔(11)的方式使所述第一感應電極(31)電連接至所述第一阻溢接墊(21)，所述第一阻溢接墊(21)用于阻擋所述第二導電印刷層(30)的印刷漿料溢流到所述背面。

2.根據權利要求1所述的無露孔雙面導通電路薄膜，其特征在于，經由多個位于所述第一感應電極(31)內的所述第一毛細阻塞孔(11)電連接所述第一感應電極(31)與所述第一阻溢接墊(21)，所述第一感應電極(31)對準于所述第一阻溢接墊(21)并且所述第一感應電極(31)的覆蓋面積大于所述第一阻溢接墊(21)的覆蓋面積。

3.根據權利要求1所述的無露孔雙面導通電路薄膜，其特征在于，所述第二導電印刷層(30)包括直接連接所述第一感應電極(31)的短線路(35)，所述第一感應電極(31)經由所述短線路(35)與一個所述第一毛細阻塞孔(11)電連接至所述第一阻溢接墊(21)，所述第一感應電極(31)不對準于所述第一阻溢接墊(21)。

4.根據權利要求1所述的無露孔雙面導通電路薄膜，其特征在于，所述第二導電印刷層(30)還包括第二感應電極(32)，所述主線路結構包括不直接連接所述第一感應電極(31)的第一連接線路(33)以及直接連接所述第二感應電極(32)的第二連接線路(34); 所述絕緣薄膜(10)還具有第二毛細阻塞孔(12)，貫穿所述正面與所述背面;所述第一導電印刷層(20)還包括第二阻溢接墊(22)以及次線路結構的走線(23)，所述第二阻溢接墊(22)封閉所述第二毛細阻塞孔(12)的一端，所述走線(23)越過所述第二感應電極(32)的一部分并連接所述第一阻溢接墊(21)與所述第二阻溢接墊(22);所述第一連接線路(33)還以漿料填充所述第二毛細阻塞孔(12)的方式電連接至所述第二阻溢接墊(22);優選地，所述走線(23)串聯所有的所述第一阻溢接墊(21)，所述第一感應電極(31)為等電位參考電極。

5.根據權利要求4所述的無露孔雙面導通電路薄膜，其特征在于，與所述第一連接線路(33)電連接的第一連接端點(41)以及與所述第二連接線路(34)電連接的第二連接端點(42)排列在所述正面或該背面的同一表面排線接口區;優選地，由所述第二連接線路(34)并聯電連接的測試端點(50)排列在所述正面或該背面的同一表面測試區;更優選地，所述排線接口區位于所述正面中，所述測試區位于所述背面中;更優選地，連接至所述表面測試區的線路為往所述測試端點(50)的扇出延伸。

6.根據權利要求5所述的無露孔雙面導通電路薄膜，其特征在于，所述絕緣薄膜(10)在所述排線接口區的兩側具有開槽(13)形狀，使所述表面排線接口區為長條形。

7.根據權利要求4所述的無露孔雙面導通電路薄膜，其特征在于，所述第一感應電極(31)具有圓形墊形狀，所述第二感應電極(32)具有壞形墊形狀，所述第二感應電極(32)以個別對應的所述第一感應電極(31)的圓心為環中心點圍繞所述第一感應電極(31)。