[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝裝置和半導(dǎo)體封裝裝置制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010525073.8
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN113782496A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃柏仁
• 申請（專利權(quán)）人: 訊芯電子科技（中山）有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/66
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕;薛曉偉

一種半導(dǎo)體封裝裝置，包括基板、芯片、導(dǎo)電組件、封膠層、及天線組件。芯片設(shè)置于基板，導(dǎo)電組件設(shè)置于基板，封膠層包覆芯片與導(dǎo)電組件，并露出芯片與導(dǎo)電組件的頂部，天線組件設(shè)置于封膠層，并與導(dǎo)電組件電性連接。本發(fā)明利用封膠層包覆晶片，並在封膠層上直接印刷天線結(jié)構(gòu)，省去了天線基板的厚度，有效縮小封裝產(chǎn)品結(jié)合天線的厚度空間，滿足未來更小產(chǎn)品尺寸需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝裝置和其制造方法，尤指一種在封膠層上直接印刷天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝裝置和其制造方法。

背景技術(shù)

天線封裝(Antennas in package，AiP)技術(shù)是基於封裝材料與工藝，將天線與晶片集成在封裝內(nèi)，實現(xiàn)系統(tǒng)級無線功能的技術(shù)。然而，傳統(tǒng)天線封裝需要在晶片上疊加具有天線模塊的電路板，造成整體封裝產(chǎn)品厚度的增加，並且需要額外的製程，導(dǎo)致成本的增加。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，在本發(fā)明一實施例中，提供一種降低封裝產(chǎn)品厚度并具有天線模塊的半導(dǎo)體封裝裝置和半導(dǎo)體封裝裝置制造方法。

本發(fā)明一實施例揭露一種半導(dǎo)體封裝裝置，包括：導(dǎo)熱載板，具有線路層，所述導(dǎo)熱載板的底部具有與所述線路層連接的焊球；導(dǎo)電元件，形成于所述線路層上；絕緣層，形成于所述導(dǎo)熱載板上，并露出所述導(dǎo)電元件；及芯片，設(shè)置于所述導(dǎo)電元件上。

本發(fā)明一實施例揭露一種半導(dǎo)體封裝裝置制造方法，其特征在于，包括：提供導(dǎo)熱載板，所述導(dǎo)熱載板，具有線路層，所述線路層具有第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面；蝕刻所述導(dǎo)熱載板以露出所述第一表面；設(shè)置導(dǎo)電元件于所述第一表面，所述導(dǎo)電元件具有導(dǎo)電頂面；形成絕緣層以覆蓋所述導(dǎo)熱載板以及所述導(dǎo)電元件；研磨所述絕緣層以露出所述導(dǎo)電頂面；設(shè)置芯片于所述導(dǎo)電頂面；蝕刻所述導(dǎo)熱載板以露出所述第二表面；及設(shè)置焊球以與所述線路層連接。

本發(fā)明一實施例揭露一種半導(dǎo)體封裝裝置，包括基板；芯片，設(shè)置于所述基板；導(dǎo)電組件，設(shè)置于所述基板；封膠層，包覆所述芯片與所述導(dǎo)電組件，并露出所述芯片與所述導(dǎo)電組件的頂部；及天線組件，設(shè)置于所述封膠層，并與所述導(dǎo)電組件電性連接。

本發(fā)明另一實施例揭露一種半導(dǎo)體封裝裝置制造方法，包括提供基板；設(shè)置芯片于所述基板；設(shè)置導(dǎo)電組件于所述基板；形成封膠層，所述包覆所述芯片與所述導(dǎo)電組件；研磨封膠層，使得所述芯片的頂部與所述導(dǎo)電組件露出；及設(shè)置天線組件于所述封膠層，并與所述導(dǎo)電組件電性連接。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，所述基板具有線路層，以及與所述線路層電性連接的復(fù)數(shù)接合墊，所述芯片與所述導(dǎo)電組件透過所述接合墊與所述線路層電性連接。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，更包括設(shè)置于所述基板的電子組件，所述電子組件包括濾波電路或被動組件。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，所述天線組件透過網(wǎng)版印刷方式直接貼附于所述封膠層。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，更包括散熱層，設(shè)置于所述芯片上，所述散熱層透過網(wǎng)版印刷方式直接貼附于所述芯片露出所述封膠層的表面。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，所述天線組件與所述散熱層的底面與所述封膠層的表面共平面。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，所述導(dǎo)電組件是由復(fù)數(shù)銅球迭合而成。

根據(jù)本發(fā)明實施例，利用封膠層包覆晶片，並在封膠層上直接印刷天線結(jié)構(gòu)，省去了天線基板的厚度，有效縮小封裝產(chǎn)品結(jié)合天線的厚度空間，滿足未來更小產(chǎn)品尺寸需求。另外，透過封膠層的設(shè)計，方便實踐直接印刷天線的目的，大幅降低產(chǎn)品成本。再者，透過散熱層的設(shè)計，進一步提高散熱的效率，有效改善產(chǎn)品的可靠度。

附圖說明

圖1A顯示根據(jù)本發(fā)明一實施例所述的半導(dǎo)體封裝裝置的剖面圖。

圖1B顯示根據(jù)本發(fā)明另一實施例所述的半導(dǎo)體封裝裝置的剖面圖。