[發明專利]半導體封裝裝置和半導體封裝裝置制造方法

在審

• 申請號: 202010525073.8
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN113782496A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: 黃柏仁
• 申請（專利權）人: 訊芯電子科技（中山）有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/66
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕;薛曉偉

1.一種半導體封裝裝置，其特征在于，包括：

基板；

芯片，設置于所述基板；

導電組件，設置于所述基板；

封膠層，包覆所述芯片與所述導電組件，并露出所述芯片與所述導電組件的頂部；及

天線組件，設置于所述封膠層，并與所述導電組件電性連接。

2.如權利要求1所述的半導體封裝裝置，其特征在于，所述基板具有線路層，以及與所述線路層電性連接的復數接合墊，所述芯片與所述導電組件透過所述接合墊與所述線路層電性連接。

3.如權利要求1所述的半導體封裝裝置，其特征在于，更包括設置于所述基板的電子組件，所述電子組件包括濾波電路或被動組件。

4.如權利要求1所述的半導體封裝裝置，其特征在于，所述天線組件透過網版印刷方式直接貼附于所述封膠層。

5.如權利要求1所述的半導體封裝裝置，其特征在于，更包括散熱層，設置于所述芯片上，所述散熱層透過網版印刷方式直接貼附于所述芯片露出所述封膠層的表面。

6.一種半導體封裝裝置制造方法，其特征在于，包括：

提供基板；

設置芯片于所述基板；

設置導電組件于所述基板；

形成封膠層，所述包覆所述芯片與所述導電組件；

研磨封膠層，使得所述芯片的頂部與所述導電組件露出；及

設置天線組件于所述封膠層，并與所述導電組件電性連接。

7.如權利要求6所述的半導體封裝裝置制造方法，其特征在于，所述基板具有線路層，以及與所述線路層電性連接的復數接合墊，所述芯片與所述導電組件透過所述接合墊與所述線路層電性連接。

8.如權利要求6所述的半導體封裝裝置制造方法，其特征在于，更包括設置于所述芯片上的散熱層，所述散熱層透過網版印刷方式直接貼附于所述芯片露出所述封膠層的表面，所述天線組件透過網版印刷方式直接貼附于所述封膠層。

9.如權利要求6所述的半導體封裝裝置制造方法，其特征在于，所述天線組件與所述散熱層的底面與所述封膠層的表面共平面。

10.如權利要求6所述的半導體封裝裝置制造方法，其特征在于，所述導電組件是由復數銅球迭合而成。