[發(fā)明專利]脆筒檢測(cè)方法、裝置及系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010525044.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111696091A | 公開(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張競(jìng)藝;仇雪雅 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海明略人工智能(集團(tuán))有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06T7/00 | 分類號(hào): | G06T7/00;G06T7/62;G06K9/20;A23G9/28 |
| 代理公司: | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 江舟 |
| 地址: | 200232 上海市徐*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢測(cè) 方法 裝置 系統(tǒng) | ||
1.一種脆筒檢測(cè)方法,其特征在于,包括:
接收紅外發(fā)射裝置發(fā)射的紅外光線所形成的陰影圖形,其中,所述陰影圖形為位于所述紅外發(fā)射裝置與紅外接收裝置之間的待檢測(cè)脆筒遮擋所述紅外光線所形成的圖形;
根據(jù)所述陰影圖形確定所述待檢測(cè)脆筒相匹配的破損程度數(shù)值;
在所述破損程度數(shù)值達(dá)到目標(biāo)閾值的情況下,確定所述待檢測(cè)脆筒為廢棄脆筒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述根據(jù)所述陰影圖形確定所述待檢測(cè)脆筒相匹配的破損程度數(shù)值,包括:
從所述陰影圖形中確定出透光區(qū)域;
根據(jù)所述透光區(qū)域的面積大小以及所述透光區(qū)域所在位置,計(jì)算所述待檢測(cè)脆筒相匹配的破損程度數(shù)值,其中,所述透光區(qū)域的面積越大,所述破損程度數(shù)值越大,所述透光區(qū)域所在位置越靠近所述陰影圖形的中心位置,所述破損程度數(shù)值越大。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,在所述從所述陰影圖形中確定出透光區(qū)域之后,還包括:
在所述透光區(qū)域的面積大小達(dá)到目標(biāo)面積大小的情況下,確定所述機(jī)械臂拿取所述待檢測(cè)脆筒失敗,并向持有所述待檢測(cè)脆筒的機(jī)械臂發(fā)送第一控制指令,其中,所述第一控制指令用于控制所述機(jī)械臂執(zhí)行重新拿取脆筒操作。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述根據(jù)所述透光區(qū)域的面積大小以及所述透光區(qū)域所在位置,計(jì)算所述待檢測(cè)脆筒相匹配的破損程度數(shù)值,包括:
獲取與所述待檢測(cè)脆筒的脆筒類別相匹配的模板圖形,所述模板圖形為正常脆筒遮擋形成的圖形;
在所述模板圖形中確定所述透光區(qū)域的面積大小對(duì)應(yīng)的第一影響系數(shù),以及所述透光區(qū)域所在位置對(duì)應(yīng)的第二影響系數(shù);
利用所述第一影響系數(shù)和所述第二影響系數(shù)計(jì)算所述待檢測(cè)脆筒相匹配的破損程度數(shù)值。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在所述確定所述待檢測(cè)脆筒為廢棄脆筒之后,還包括:
向所述機(jī)械臂發(fā)送第二控制指令,其中,所述第二控制指令用于控制所述機(jī)械臂對(duì)確定為廢棄脆筒的所述待檢測(cè)脆筒執(zhí)行丟棄操作。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,在所述根據(jù)所述陰影圖形確定所述待檢測(cè)脆筒相匹配的破損程度數(shù)值之后,還包括:
在所述破損程度數(shù)值未達(dá)到所述目標(biāo)閾值的情況下,確定所述脆筒為正常脆筒,并向所述機(jī)械臂發(fā)送第三控制指令,其中,所述第三控制指令用于控制所述機(jī)械臂對(duì)確定為正常脆筒的所述待檢測(cè)脆筒執(zhí)行冰淇淋注入操作。
7.一種脆筒檢測(cè)裝置,其特征在于,包括:
獲取單元,用于接收紅外發(fā)射裝置發(fā)射的紅外光線所形成的陰影圖形,其中,所述陰影圖形為位于所述紅外發(fā)射裝置與紅外接收裝置之間的待檢測(cè)脆筒遮擋所述紅外光線所形成的圖形;
第一確定單元,用于根據(jù)所述陰影圖形確定所述待檢測(cè)脆筒相匹配的破損程度數(shù)值;
第二確定單元,用于在所述破損程度數(shù)值達(dá)到目標(biāo)閾值的情況下,確定所述待檢測(cè)脆筒為廢棄脆筒。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置,其特征在于,所述第一確定單元包括:
確定模塊,用于從所述陰影圖形中確定出透光區(qū)域;
計(jì)算模塊,用于根據(jù)所述透光區(qū)域的面積大小以及所述透光區(qū)域所在位置,計(jì)算所述待檢測(cè)脆筒相匹配的破損程度數(shù)值,其中,所述透光區(qū)域的面積越大,所述破損程度數(shù)值越大,所述透光區(qū)域所在位置越靠近所述陰影圖形的中心位置,所述破損程度數(shù)值越大。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其特征在于,還包括:
控制單元,用于在所述從所述陰影圖形中確定出透光區(qū)域之后,在所述透光區(qū)域的面積大小達(dá)到目標(biāo)面積大小的情況下,確定所述機(jī)械臂拿取所述待檢測(cè)脆筒失敗,并向持有所述待檢測(cè)脆筒的機(jī)械臂發(fā)送第一控制指令,其中,所述第一控制指令用于控制所述機(jī)械臂執(zhí)行重新拿取脆筒操作。
10.一種脆筒檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,包括紅外發(fā)射裝置和紅外接收裝置,所述紅外發(fā)射裝置與所述紅外接收裝置之間留有空隙,所述空隙能夠容納脆筒,其中,
所述紅外發(fā)射裝置,用于在待檢測(cè)脆筒位于所述空隙的情況下,經(jīng)由所述待檢測(cè)脆筒向所述紅外接收裝置發(fā)射紅外光線,所述紅外光線經(jīng)過(guò)所述待檢測(cè)脆筒的遮擋后落入所述紅外接收裝置的可接收范圍之內(nèi);
所述紅外接收裝置,用于接收落入所述紅外接收裝置的所述可接收范圍之內(nèi)的紅外光線,獲得所述紅外光線中所述待檢測(cè)脆筒遮擋部分所形成的陰影圖形;根據(jù)所述陰影圖形確定所述待檢測(cè)脆筒相匹配的破損程度數(shù)值;在所述破損程度數(shù)值達(dá)到目標(biāo)閾值的情況下,確定所述待檢測(cè)脆筒為廢棄脆筒。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海明略人工智能(集團(tuán))有限公司,未經(jīng)上海明略人工智能(集團(tuán))有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010525044.1/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法和檢測(cè)組件
- 檢測(cè)方法、檢測(cè)裝置和檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法以及記錄介質(zhì)
- 檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)和檢測(cè)方法
- 檢測(cè)芯片、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)和檢測(cè)方法
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)設(shè)備及檢測(cè)方法
- 檢測(cè)芯片、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)組件、檢測(cè)裝置以及檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法及檢測(cè)程序
- 檢測(cè)電路、檢測(cè)裝置及檢測(cè)系統(tǒng)
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





