[發明專利]一種片材承載裝置及晶圓檢測設備有效
| 申請號: | 202010524180.9 | 申請日: | 2020-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN111681984B | 公開(公告)日: | 2023-09-15 |
| 發明(設計)人: | 趙赫 | 申請(專利權)人: | 上海御微半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/66;G01N21/01;G01N21/95 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區中國*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 承載 裝置 檢測 設備 | ||
1.一種片材承載裝置,包括用于承載片材的載臺(1)、用于驅動所述載臺(1)旋轉的轉臺(2),以及分別用于在所述載臺(1)及所述轉臺(2)之間轉接氣路和電路的配氣機構(3)和配電機構(4),所述轉臺(2)包括可轉動的轉子(21)以及套置于所述轉子(21)外的定子(22),其特征在于:
所述配氣機構(3)包括分別設置于所述載臺(1)和所述轉子(21)的第一配氣組件(31)和第二配氣組件(32);
所述配電機構(4)包括分別設置于所述載臺(1)和所述轉子(21)的第一配電組件(41)和第二配電組件(42);
所述轉子(21)與所述載臺(1)可拆卸連接,當所述轉子(21)與所述載臺(1)相連接時,所述第一配氣組件(31)和所述第二配氣組件(32)插接相連并形成轉接氣路、所述第一配電組件(41)和所述第二配電組件(42)插接相連并形成轉接電路;
所述第一配氣組件(31)包括氣管(311),所述氣管(311)的一端伸出所述載臺(1);
所述第二配氣組件(32)包括第一氣道(321)和彈性柱塞(322),所述第一氣道(321)形成于所述轉子(21)且末端連通至所述轉子(21)與所述載臺(1)相對的承載面,所述彈性柱塞(322)能在舒張時封堵所述第一氣道(321)的末端;
當所述轉子(21)與所述載臺(1)相連接時,所述氣管(311)抵壓所述彈性柱塞(322)并插置于所述第一氣道(321),以與所述第一氣道(321)連通形成所述轉接氣路;
所述定子(22)與所述轉子(21)之間設置有氣滑環(6),所述氣滑環(6)分別與所述第一氣道(321)及所述定子(22)上形成的第二氣道(221)連通。
2.根據權利要求1所述的片材承載裝置,其特征在于,所述氣滑環(6)包括若干間隔設置于所述定子(22)及所述轉子(21)之間的密封件(61),所述密封件(61)呈環形,相鄰的兩個所述密封件(61)與所述定子(22)及所述轉子(21)合圍形成環形的氣腔(62),所述氣腔(62)分別與所述第一氣道(321)及所述第二氣道(221)連通;
所述轉子(21)與所述密封件(61)接觸的外壁的粗糙度小于Ra0.8。
3.根據權利要求2所述的片材承載裝置,其特征在于,所述密封件(61)包括:
柔性的第一環形件(611);
剛性的第二環形件(612),嵌設相連于所述第一環形件(611)的外側;以及
彈性的第三環形件(613),呈彈性變形形態地設置于第二環形件(612)及所述定子(22)的內壁之間,以持續抵壓所述第二環形件(612)并使所述第一環形件(611)與所述轉子(21)的外壁貼合。
4.根據權利要求3所述的片材承載裝置,其特征在于,所述定子(22)的內壁上具有限定所述密封件(61)的空間位置的限位部(222);
所述第一環形件(611)由PTFE制成;
所述第二環形件(612)由銅制成;
所述第三環形件(613)由橡膠制成。
5.根據權利要求1所述的片材承載裝置,其特征在于:
所述第一配電組件(41)包括接線柱(411),所述接線柱(411)伸出所述載臺(1);
所述第二配電組件(42)包括接線槽(421)以及容置于接線槽(421)內的彈性元件(422)和連接片(423),所述彈性元件(422)的一端與所述接線槽(421)的內壁連接或抵接,所述彈性元件(422)的另一端連接有所述連接片(423);
當所述轉子(21)與所述載臺(1)相連接時,所述接線柱(411)插置于所述接線槽(421),所述彈性元件(422)抵壓所述連接片(423),以使所述連接片(423)與所述接線柱(411)連接形成所述轉接電路。
6.根據權利要求5所述的片材承載裝置,其特征在于:所述彈性元件(422)能在伸張時抵壓所述連接片(423),使所述連接片(423)封堵所述接線槽(421);所述連接片(423)能在被所述接線柱(411)抵壓時產生變形并與所述接線柱(411)貼附。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





