[發明專利]一種片材承載裝置及晶圓檢測設備有效
| 申請號: | 202010524180.9 | 申請日: | 2020-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN111681984B | 公開(公告)日: | 2023-09-15 |
| 發明(設計)人: | 趙赫 | 申請(專利權)人: | 上海御微半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/66;G01N21/01;G01N21/95 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 承載 裝置 檢測 設備 | ||
本發明屬于晶圓檢測技術領域,公開了一種片材承載裝置及晶圓檢測設備。該片材承載裝置包括用于承載片材的載臺、用于驅動載臺旋轉的轉臺,以及分別用于在載臺及轉臺之間轉接氣路和電路的配氣機構和配電機構,轉臺包括可轉動的轉子以及套置于轉子外的定子;配氣機構包括分別設置于載臺和轉子的第一配氣組件和第二配氣組件;配電機構包括分別設置于載臺和轉子的第一配電組件和第二配電組件;轉子與載臺可拆卸連接,當轉子與載臺相連接時,第一配氣組件和第二配氣組件插接相連并形成轉接氣路、第一配電組件和第二配電組件插接相連并形成轉接電路。該片材承載裝置的轉臺及載臺之間氣路及電路轉接結構簡單、可靠。
技術領域
本發明涉及晶圓檢測技術領域,尤其涉及一種片材承載裝置及晶圓檢測設備。
背景技術
晶圓是制造各種電路元件和半導體芯片最基本的材料,而晶圓材料自身結構的完整性和晶格均勻性直接影響芯片的質量和良率。因此,晶圓生產后一般需要進行光學自動檢測(AOI)以確保晶圓和晶圓加工后芯片產品的質量和良率。
晶圓光學自動檢測設備一般以運動臺系統作為檢測的主體單元,通過運動臺各軸的步進、掃描、快速補償等動作完成檢測過程中晶圓的快速移動和精準定位,同時配合光學檢測系統,保證光學檢測所需焦距的穩定性和視場的連續性,從而實現對晶圓膜層、面型、缺陷等的全面檢測。
鑒于上述可知,運動臺系統的運動性能和定位性能成為影響晶圓檢測設備檢測質量的關鍵所在,而由于檢測過程中對晶圓的位置、姿態有嚴格要求,因此運動臺分系統中的轉臺及用于吸附晶圓的載臺(Chuck)需要具備連續旋轉、快速響應、準確定位等功能,這使得轉臺及載臺內部的氣路、電路排布復雜,從而造成內部結構擁擠、整體尺寸過大等現象。同時由于氣路、電路均需實現過軸轉接傳遞,因此設備內使用電滑環及氣滑環成為基本需求。
市場現有設備中,轉臺、載臺模塊、電滑環及氣滑環之間均分別需要大量的氣路接口及線纜接口進行電氣傳遞,不僅提高了設備的拆裝及維護等作業的難度,氣路接口及線纜接口的重復插拔還容易造成接口松動或連接不牢等現象,影響檢測設備運行的穩定性和可靠性。
此外,受到電滑環及氣滑環的結構尺寸限制,導致轉臺及載臺的集成度偏低,同時兩者堆疊導致光學自動檢測設備的整體高度過大,從而引起運動臺運動負載偏大、物料質心偏高、動態穩定性差導致檢測結果不準確等現象,很大程度上影響了檢測設備的整體性能指標以及檢測結果的準確性。
發明內容
本發明的目的在于提供一種片材承載裝置及晶圓檢測設備,該片材承載裝置的轉臺及載臺之間氣路及電路轉接結構簡單、可靠。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
一種片材承載裝置,包括用于承載片材的載臺、用于驅動所述載臺旋轉的轉臺,以及分別用于在所述載臺及所述轉臺之間轉接氣路和電路的配氣機構和配電機構,所述轉臺包括可轉動的轉子以及套置于所述轉子外的定子;所述配氣機構包括分別設置于所述載臺和所述轉子的第一配氣組件和第二配氣組件;所述配電機構包括分別設置于所述載臺和所述轉子的第一配電組件和第二配電組件;所述轉子與所述載臺可拆卸連接,當所述轉子與所述載臺相連接時,所述第一配氣組件和所述第二配氣組件插接相連并形成轉接氣路、所述第一配電組件和所述第二配電組件插接相連并形成轉接電路。
作為優選,所述第一配氣組件包括氣管,所述氣管的一端伸出所述載臺;所述第二配氣組件包括第一氣道和彈性柱塞,所述第一氣道形成于所述轉子且末端連通至所述轉子與所述載臺相對的承載面,所述彈性柱塞能在舒張時封堵所述第一氣道的末端;當所述轉子與所述載臺相連接時,所述氣管抵壓所述彈性柱塞并插置于所述第一氣道,以與所述第一氣道連通形成所述轉接氣路。
作為優選,所述定子與所述轉子之間設置有氣滑環,所述氣滑環分別與所述第一氣道及所述定子上形成的第二氣道連通。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





