[發明專利]一種薄板坯連鑄連軋生產無取向電工鋼的方法

有效

• 申請號: 202010523771.4
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN111531138B
• 公開（公告）日: 2021-12-14
• 發明（設計）人: 劉義滔;葉飛;徐培春;王成;李大明;姜南;魯娟;辜睿
• 申請（專利權）人: 武漢鋼鐵有限公司
• 主分類號: B22D11/055
• 分類號: B22D11/055;B22D11/22;B22D11/18;C21D8/12;B21B1/46;B21B15/00;C22C38/14;C22C38/12;C22C38/06;C22C38/04;C22C38/02
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 鄧靜

本發明公開了一種薄板坯連鑄連軋生產無取向電工鋼的方法，包括：對無取向電工鋼的鋼液進行連鑄，獲得無取向電工鋼的鑄坯；其中，鑄坯中心區域的柱狀晶的平均晶粒尺寸在2.5mm以內；對鑄坯進行加熱，獲得加熱后的鑄坯；對加熱后的鑄坯進行精軋，獲得無取向電工鋼的熱軋板；其中，精軋過程中控制F1機架的壓下率為42％～48％，F2機架的壓下率為53％～58％；控制終軋溫度為890～960℃；對無取向電工鋼的熱軋板進行卷取，獲得無取向電工鋼的熱軋卷；其中，卷取過程中控制卷取溫度為600℃～740℃。上述方法能夠有效克服薄板坯連鑄連軋產線的中高牌號無取向硅鋼易產生的瓦楞狀缺陷的問題，從而形成穩定的產品生產能力。

技術領域

本申請涉及無取向硅鋼生產技術領域，尤其涉及一種薄板坯連鑄連軋生產無取向電工鋼的方法。

背景技術

無取向電工鋼是指晶粒排布無取向的電工鋼，又名無取向硅鋼。在中高牌號的無取向硅鋼中容易出現瓦楞狀缺陷，其表現為硅鋼帶表面沿軋向產生凸凹不平的表面缺陷，是硅鋼片中的一種極為有害的缺陷。它極大的降低了硅鋼疊片系數、使磁性變壞和絕緣膜層間電阻降低，并且使帶鋼的基體組織不均勻，軋向和橫向電磁性能差異大，出現各向異性；還會造成后續連續沖片時磨具磨損不均勻且修復困難，所以瓦楞狀缺陷是生產無取向硅鋼產品時必須避免的一種嚴重缺陷。

在長流程的中高牌號無取向硅鋼生產工藝中，通常在煉鋼時投用電磁攪拌，在熱軋時采用大壓下粗軋，然后在冷軋時采用二次冷軋和常化退火等方案。其中最成熟可靠的方法是采取常化退火，次之選擇二次冷軋法，但如此將會大量增加工序時間和硅鋼的生產成本；采用電磁攪拌則是為了在鑄坯中形成大量等軸晶，從而改善熱軋時產生瓦楞狀缺陷。

目前，采用薄板坯連鑄連軋(CSP)方式，即短流程生產無取向電工鋼，具有成品磁感高等優點。但薄板坯連鑄連軋由于其不同于傳統長流程的物理冶金特征，因此存在不利于控制瓦楞狀缺陷的因素；例如：在煉鋼段通常不會配備電磁攪拌；CSP生產的鑄坯厚度為50～90mm，遠低于長流程工序中的210～230mm的鑄坯厚度；CSP不配備粗軋機組，因此無法對鑄坯實施大壓下粗軋。綜上，短流程CSP生產中高牌號的無取向硅鋼的瓦楞狀缺陷更難控制，在長流程工藝生產的中高牌號無取向硅鋼一般在[Si]含量＞2％才容易出現瓦楞缺陷，而采用短流程工藝，即薄板坯連鑄連軋工藝，當[Si]含量＞1.3％，[Als]含量＞0.3％就容易出現瓦楞狀缺陷。目前國內外采用薄板坯連鑄連軋工藝生產電工鋼的產線，包括武鋼有限CSP外，還有馬鋼、漣鋼以及德國蒂森克虜伯CSP等。據報道在生產中高牌號過程中均存在瓦楞缺陷問題，且已多有報導在生產50W600及以上牌號時因出現了瓦楞狀缺陷問題而不能規模化生產。

故而，亟需一種能夠有效控制采用薄板坯連鑄連軋工藝生產的無取向電工鋼的瓦楞狀缺陷的方法。

發明內容

本發明提供了一種薄板坯連鑄連軋生產無取向電工鋼的方法，以解決或者部分解決薄板坯連鑄連軋工藝生產的無取向電工鋼容易產生瓦楞狀缺陷的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種薄板坯連鑄連軋生產無取向電工鋼的方法，包括：

對無取向電工鋼的鋼液進行連鑄，獲得無取向電工鋼的鑄坯；其中，鑄坯中心區域的柱狀晶的平均晶粒尺寸在2.5mm以內；

對鑄坯進行加熱，獲得加熱后的鑄坯；

對加熱后的鑄坯進行精軋，獲得無取向電工鋼的熱軋板；其中，精軋過程中控制F1機架的壓下率為42％～48％，F2機架的壓下率為53％～58％；控制終軋溫度為890～960℃；

對無取向電工鋼的熱軋板進行卷取，獲得無取向電工鋼的熱軋卷；其中，卷取過程中控制卷取溫度為600℃～740℃。

可選的，對無取向電工鋼的鋼液進行連鑄，具體包括：

按照預設一冷工藝，對連鑄結晶器進行控制；預設一冷工藝包括：