[發明專利]多層基板的切割方法以及切割裝置在審
| 申請號： | 202010523634.0 | 申請日： | 2020-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN112108779A | 公開（公告）日： | 2020-12-22 |
| 發明（設計）人： | 上野勉 | 申請（專利權）人： | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/082;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 沈丹陽 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 切割 方法 以及 裝置 | ||
1.一種多層基板的切割方法，所述多層基板是由第一樹脂層、第二樹脂層以及第三樹脂層分別經由粘合層依次層疊而成，其特征在于，所述多層基板的切割方法包括以下步驟：
第一切割步驟，向所述第一樹脂層的表面掃描CO2激光從而形成暴露所述第二樹脂層的完全切割的第一切割部；
第二切割步驟，使UV激光或切割輪沿著所述第一切割部移行從而在所述第二樹脂層上形成完全切割的第二切割部；以及
第三切割步驟，使所述多層基板翻轉并沿著所述第二切割部向所述第三樹脂層的表面掃描CO2激光從而形成完全切割的第三切割部，
所述第一切割步驟以及第三切割步驟中的CO2激光是在被照射的樹脂層的表面或者其旁邊會聚焦點的聚焦光束，并且被設定為以下范圍內的輸出：在加工時所述粘合層不會開始熔化而流出到所述第一切割部和所述第三切割部的開口部。
2.根據權利要求1所述的多層基板的切割方法，其特征在于，
所述CO2激光的輸出為6～16W，并且加工表面的照射點直徑為30～130μm。
3.根據權利要求1或2所述的多層基板的切割方法，其特征在于，
所述多層基板為OLED基板，所述第一樹脂層由PET層形成，所述第二樹脂層由PI層形成，所述第三樹脂層由PET層形成。
4.一種切割裝置，用于切割多層基板，所述多層基板是由第一樹脂層、第二樹脂層以及第三樹脂層分別經由粘合層依次層疊而成，其特征在于，所述切割裝置具備：
激光照射口，向所述第一樹脂層以及第三樹脂層的表面以聚焦光束掃描CO2激光從而形成被完全分割的槽狀的第一切割部以及第三切割部；
切割單元，沿著所述第一切割部在所述第二樹脂層上形成第二切割部；以及
控制部，進行控制，以使得所述CO2激光用以下范圍內的輸出進行照射：在切割時所述粘合層不會熔化而流出到所述第一切割部和所述第三切割部的開口部。
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