[發(fā)明專利]多層基板的切割方法以及切割裝置

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• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN112108779A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設計）人: 上野勉
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/082;B23K101/42
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 沈丹陽

一種多層基板的切割方法以及切割裝置，所述多層基板不會在平臺上附著粘合層的熔融碎屑。多層基板的切割方法包括：第一切割步驟，向第一樹脂層(1)掃描CO₂激光從而形成完全切割的第一切割部(S1)；第二切割步驟，使UV激光或切割輪移行從而在第二樹脂層(2)上形成完全切割的第二切割部(S2)；以及第三切割步驟，使多層基板(W)翻轉并向第三樹脂層掃描CO₂激光從而形成完全切割的第三切割部(S3)，第一切割步驟以及第三切割步驟中的CO₂激光是在被照射的樹脂層的加工表面或者其旁邊會聚焦點的聚焦光束，并且被設定為以下范圍內的輸出：在加工時所述粘合層不會開始熔化而流出到切割部的開口部。

技術領域

本發(fā)明涉及切割多層基板的方法以及裝置，所述多層基板是由第一樹脂層、第二樹脂層以及第三樹脂層分別經由粘合層依次層疊而形成。特別是本發(fā)明涉及切割如下的柔性OLED基板等多層基板的方法及其裝置：第一樹脂層以及第三樹脂層由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)層形成，中間的第二樹脂層由聚酰亞胺(PI)層形成。

背景技術

作為切割多層基板的方法，例如存在本申請人提案的由專利文獻1、專利文獻2所示的方法。在該切割方法中，用激光束切割第一樹脂層和粘合層，用切割輪、與上述不同的激光束切割中間的第二樹脂層，以及使基板翻轉并用激光束切割第三樹脂層和粘合層。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2019-5893號公報

專利文獻2：日本特開2018-89702號公報

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的技術問題

但是根據該切割方法，在使多層基板翻轉并用激光束切割第三樹脂層時，有時由于激光束的加熱而粘合層開始熔化，穿過之前加工的第二樹脂層的切割部而向成為作業(yè)臺的平臺上表面流下，成為碎屑并附著于該平臺上表面。若附著有碎屑，則接下來被加工的基板的表面由于與凝固的碎屑接觸而被損傷，并且基板會浮起而無法進行精密的切割加工。因此，有必要將碎屑清除干凈。但是，一旦附著的碎屑無法容易地去除，其去除作業(yè)會非常費勞力，對連續(xù)的量產作業(yè)工序造成了障礙。

作為解決附著于這樣的平臺上的碎屑問題的方案，例如，如圖5所示，考慮有如下的方法：沿著基板W的切割預定線L在平臺15上加工接收槽16，并且將碎屑積蓄于該接收槽16。但是，由于被剪切的單位制品的尺寸是多樣的，并且每個制品的切割線的位置不同，所以必須準備與切割線相匹配的具有接收槽的專用平臺，而更換作業(yè)繁瑣。另外，作為基板切割裝置，由于也用于切割不具有粘合層的單板、各種基板，所以需求一種能夠不更換平臺而用于切割包括多層基板的各種基板。

因此，本發(fā)明的目的在于解決上述的技術問題，提供一種不會在平臺上附著粘合層的熔融碎屑的多層基板的切割方法以及切割裝置。

用于解決技術問題的方案

為了解決上述技術問題，在本發(fā)明中提出了如下的技術方案。即本發(fā)明是切割由第一樹脂層、第二樹脂層以及第三樹脂層分別經由粘合層依次層疊而成的多層基板的方法，所述方法包括以下步驟：

第一切割步驟，向所述第一樹脂層的表面掃描CO₂激光從而形成暴露所述第二樹脂層的完全切割的第一切割部；第二切割步驟，使UV激光或切割輪沿著所述第一切割部移行從而在所述第二樹脂層上形成完全切割的第二切割部；以及第三切割步驟，使所述多層基板翻轉并沿著所述第二切割部向所述第三樹脂層的表面掃描CO₂激光從而形成完全切割的第三切割部，所述第一切割步驟以及第三切割步驟中的CO₂激光是在被照射的樹脂層的表面或者其旁邊會聚焦點的聚焦光束，并且被設定為以下范圍內的輸出：在加工時所述粘合層不會開始熔化而流出到所述第一切割部和所述第三切割部的開口部。