[發明專利]模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置及方法在審
| 申請號: | 202010522736.0 | 申請日: | 2020-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN111751209A | 公開(公告)日: | 2020-10-09 |
| 發明(設計)人: | 戚玉亮;劉超;唐孟雄;任樂民;潘劉峰 | 申請(專利權)人: | 廣州建筑產業研究院有限公司;廣州建筑股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N3/08 | 分類號: | G01N3/08;G01N3/04;G01N1/44;G01N1/36 |
| 代理公司: | 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100 | 代理人: | 李德魁 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模擬 灌漿 連接 套筒 內部 缺陷 試驗裝置 方法 | ||
本發明公開了一種模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置及方法,模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置,包括具有進漿孔和出漿孔的套筒本體、分別插設于套筒本體兩端孔內的第一鋼筋和第二鋼筋,以及用于對套筒本體的兩端進行密封的密封裝置,套筒本體的內腔中設有至少一組缺陷模擬裝置,缺陷模擬裝置包括高溫可熔的缺陷模擬試塊以及用于對缺陷模擬試塊進行加熱的加熱裝置,其中,缺陷模擬試塊與套筒本體的腔壁之間存在間隔。該模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置能夠模擬灌漿連接套筒的內部缺陷,為開展灌漿料內部缺陷對灌漿連接套筒力學性能影響的試驗研究提供了設備支撐。
技術領域
本發明屬于建筑工程技術領域,具體涉及一種模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置及方法。
背景技術
隨著建筑產業的快速發展,傳統現場施工已經遠遠不能滿足建筑產業的需求,由此將目光投向與建筑產業化上面,裝配式建筑也就應運而生。裝配式建筑因其用預制構件、構件在現場上裝配而成的建筑,其相對于傳統的現場澆筑,距有經濟、環保、工期短、等優勢,所以在我國建筑行業被廣泛推廣,隨著裝配式建筑在國內外的迅速發展,新理念建筑產業化也逐漸被人們所認可,但是在其大發展的過程中,也面臨許多的問題,比如:裝配式建筑構件之間關鍵節點的力學性能、灌漿節點的檢測技術不夠成熟、檢測標準及能力匱乏等等都給建筑產業發展提供許多的未知性。
灌漿連接套筒作為裝配式建筑的重要一環,有許多學者對其進行大量的研究,目前對于灌漿連接套筒的研究主要是通過試驗、解析法以及數值模擬方法來實現,但大多數研究中均認為套筒內腔的灌漿料是完全密實,然而在實際情況中灌漿料內部會隨機出現缺陷,而灌漿料存在缺陷必然會對灌漿連接套筒的力學行為產生重要影響,因此,研制一種能夠模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置就顯得尤為必要了。
發明內容
為了克服現有技術的上述缺點,本發明的目的在于提供一種模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置,該模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置填補了現有技術的空白,能夠模擬灌漿連接套筒的內部缺陷,并可開展灌漿連接套筒在帶有內部缺陷情況下的力學性能試驗,從而為開展灌漿料內部缺陷對灌漿連接套筒力學性能影響的試驗研究提供了設備支撐。
本發明為達到其目的,所采用的技術方案如下:
一種模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置,包括具有進漿孔和出漿孔的套筒本體、分別插設于所述套筒本體兩端孔內的第一鋼筋和第二鋼筋,以及用于對所述套筒本體的兩端進行密封的密封裝置,所述套筒本體的內腔中設有至少一組缺陷模擬裝置,所述缺陷模擬裝置包括高溫可熔的缺陷模擬試塊以及用于對所述缺陷模擬試塊進行加熱的加熱裝置,其中,所述缺陷模擬試塊與所述套筒本體的腔壁之間存在間隔。
進一步地,所述套筒本體的腔壁與所述第一鋼筋之間的空隙中和/或所述套筒本體的腔壁與所述第二鋼筋之間的空隙中固定有所述缺陷模擬試塊和所述加熱裝置。
進一步地,所述加熱裝置包括發熱件、導線和電源,所述發熱件與所述缺陷模擬試塊相接觸,所述導線的一端與所述發熱件電連接,另一端伸出所述套筒本體的內腔并接通所述電源。
進一步地,所述發熱件設置于所述缺陷模擬試塊的內部并與所述缺陷模擬試塊形成一體。
進一步地,所述密封裝置包括分別設置于所述套筒本體兩端孔內的第一密封圈和第二密封圈,其中,所述第一密封圈上開設有供所述第一鋼筋的一端穿過的第一鋼筋預留孔,所述第二密封圈上開設有供所述第二鋼筋的一端穿過的第二鋼筋預留孔。
進一步地,所述密封裝置包括分別設置于所述套筒本體兩端孔內的第一密封圈和第二密封圈,其中,所述第一密封圈上開設有供所述第一鋼筋的一端穿過的第一鋼筋預留孔,所述第二密封圈上開設有供所述第二鋼筋的一端穿過的第二鋼筋預留孔,且所述第一密封圈和/或所述第二密封圈上還開設有供所述導線的另一端伸出所述套筒本體的內腔的導線預留孔。
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