[發明專利]模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置及方法

在審

• 申請號: 202010522736.0
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN111751209A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 戚玉亮;劉超;唐孟雄;任樂民;潘劉峰
• 申請（專利權）人: 廣州建筑產業研究院有限公司;廣州建筑股份有限公司
• 主分類號: G01N3/08
• 分類號: G01N3/08;G01N3/04;G01N1/44;G01N1/36
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 李德魁

1.一種模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置，包括具有進漿孔和出漿孔的套筒本體、分別插設于所述套筒本體兩端孔內的第一鋼筋和第二鋼筋，以及用于對所述套筒本體的兩端進行密封的密封裝置，其特征在于，所述套筒本體的內腔中設有至少一組缺陷模擬裝置，所述缺陷模擬裝置包括高溫可熔的缺陷模擬試塊以及用于對所述缺陷模擬試塊進行加熱的加熱裝置，其中，所述缺陷模擬試塊與所述套筒本體的腔壁之間存在間隔。

2.根據權利要求1所述的模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置，其特征在于，所述套筒本體的腔壁與所述第一鋼筋之間的空隙中和/或所述套筒本體的腔壁與所述第二鋼筋之間的空隙中固定有所述缺陷模擬試塊和所述加熱裝置。

3.根據權利要求1所述的模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置，其特征在于，所述加熱裝置包括發熱件、導線和電源，所述發熱件與所述缺陷模擬試塊相接觸，所述導線的一端與所述發熱件電連接，另一端伸出所述套筒本體的內腔并接通所述電源。

4.根據權利要求3所述的模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置，其特征在于，所述發熱件設置于所述缺陷模擬試塊的內部并與所述缺陷模擬試塊形成一體。

5.根據權利要求1所述的模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置，其特征在于，所述密封裝置包括分別設置于所述套筒本體兩端孔內的第一密封圈和第二密封圈，其中，所述第一密封圈上開設有供所述第一鋼筋的一端穿過的第一鋼筋預留孔，所述第二密封圈上開設有供所述第二鋼筋的一端穿過的第二鋼筋預留孔。

6.根據權利要求3所述的模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置，其特征在于，所述密封裝置包括分別設置于所述套筒本體兩端孔內的第一密封圈和第二密封圈，其中，所述第一密封圈上開設有供所述第一鋼筋的一端穿過的第一鋼筋預留孔，所述第二密封圈上開設有供所述第二鋼筋的一端穿過的第二鋼筋預留孔，且所述第一密封圈和/或所述第二密封圈上還開設有供所述導線的另一端伸出所述套筒本體的內腔的導線預留孔。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置，其特征在于，還包括用于固定所述第一鋼筋和所述第二鋼筋的鋼筋支架以及用于固定所述缺陷模擬裝置的連接繩，其中，所述套筒主體通過所述第一鋼筋和所述第二鋼筋架設于所述鋼筋支架上，所述缺陷模擬試塊的兩端通過所述連接繩分別與所述鋼筋支架的兩側相連接而懸掛于所述套筒主體的內腔中。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置，其特征在于，所述缺陷模擬試塊的材料包括金屬錫、EVA材料中的任意一種。

9.一種模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置，其特征在于，包括具有進漿孔和出漿孔的套筒本體以及分別插設于所述套筒本體兩端內的第一鋼筋和第二鋼筋，所述套筒本體的內腔中填充有凝固的灌漿料，所述第一鋼筋通過所述灌漿料與所述第二鋼筋相連接，其中，所述灌漿料的內部設有至少一組缺陷模擬裝置，所述缺陷模擬裝置包括高溫可熔的缺陷模擬試塊以及用于對所述缺陷模擬試塊進行加熱的加熱裝置。

10.一種模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗方法，應用于如權利要求1至8中任一項所述的模擬灌漿連接套筒內部缺陷的試驗裝置中，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

將第一鋼筋、第二鋼筋分別插入套筒本體的兩端內進行固定；

在所述套筒本體的內腔中布置至少一組缺陷模擬裝置，其中，所述缺陷模擬裝置包括高溫可熔的缺陷模擬試塊以及用于對所述缺陷模擬試塊進行加熱的加熱裝置，且所述缺陷模擬試塊與所述套筒本體的腔壁之間存在間隔；

利用密封裝置封閉所述套筒本體的兩端；

通過進漿孔往所述套筒本體內注入灌漿料，并待所述灌漿料從出漿孔溢出時封閉所述進漿孔和所述出漿孔；

待所述套筒本體內的所述灌漿料達到初凝狀態后，將所述試驗裝置送往養護室進行養護；

待所述試驗裝置養護完成后，啟動所述加熱裝置對所述缺陷模擬試塊進行加熱，以熔化所述缺陷模擬試塊并在所述灌漿料的內部形成空洞；

將帶有所述空洞的所述試驗裝置移送至拉伸試驗機上進行拉伸試驗，獲得灌漿連接套筒在帶有內部缺陷情況下的力學性能參數。