[發明專利]配線基板及其制造方法、噴墨頭、MEMS裝置以及振蕩器

有效

• 申請號: 202010522572.1
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN112078248B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 藤井正寬;四谷真一
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16;B41J2/14;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 姜克偉

1.一種配線基板，其特征在于，具有：

第一基板，其具有第一面和與所述第一面為相反側的第二面；

第一配線，其被設置在所述第一面上；

第二配線，其被設置在所述第二面上；

貫穿配線，其對所述第一配線和所述第二配線進行電連接，并貫穿所述第一基板，

所述貫穿配線包括：

第一貫穿配線，其與所述第一配線相連接；

第二貫穿配線，其與所述第二配線相連接，

在從所述第一基板的厚度方向進行的俯視觀察時，所述第一貫穿配線的局部與所述第二貫穿配線的局部重疊，

在從所述第一基板的厚度方向進行的俯視觀察時，所述第一貫穿配線的所述第一面上的截面形狀以及所述第二面上的所述第二貫穿配線的截面形狀中的至少一方呈環狀。

2.如權利要求1所述配線基板，其中，

所述第一貫穿配線的所述第一面上的截面面積大于與所述第一面相比靠所述第二面側的位置處的所述第一貫穿配線的截面面積。

3.如權利要求1或2所述的配線基板，其中，

所述第二貫穿配線的所述第二面上的截面面積大于與所述第二面相比靠所述第一面側的位置處的所述第二貫穿配線的截面面積。

4.一種配線基板的制造方法，其特征在于，具有：

準備第一基板的工序，其中，所述第一基板具有第一面和與所述第一面為相反側的第二面；

在所述第一面上形成包含貴金屬的第一催化劑層，并在所述第二面上形成包含貴金屬的第二催化劑層的工序；

包括使設置了所述第一催化劑層以及所述第二催化劑層的所述第一基板與蝕刻液接觸，并從所述第一面起朝向所述第二面進行蝕刻而形成第一孔，并且從所述第二面起朝向所述第一面進行蝕刻而形成第二孔的處理，且使所述第一孔與所述第二孔連結而獲得貫穿孔的工序；

向所述貫穿孔的內部供給導電性材料從而獲得貫穿配線的工序，

在從所述第一基板的厚度方向進行的俯視觀察時，所述第一催化劑層以及所述第二催化劑層中的至少一方呈環狀。

5.如權利要求4所述的配線基板的制造方法，其中，

在形成所述第一催化劑層和所述第二催化劑層的工序中，以在從所述第一基板的厚度方向進行的俯視觀察時，所述第一催化劑層的一部分以及所述第二催化劑層的一部分重疊的方式來形成所述第一催化劑層以及所述第二催化劑層。

6.一種噴墨頭，其特征在于，具備：

如權利要求1至3中的任意一項所述的配線基板；

壓電元件基板，其具有第二基板、以及被設置在所述第二基板上且與所述第二配線電連接的壓電元件，

所述配線基板與所述壓電元件基板被層疊在一起。

7.一種微機電系統裝置，其特征在于，具備：

如權利要求1至3中的任意一項所述的配線基板、和壓電體，

所述配線基板和所述壓電體被電連接，且所述配線基板和所述壓電體被層疊在一起。

8.一種振蕩器，其特征在于，具備：

如權利要求1至3中的任意一項所述的配線基板、和多個壓電振動片，

所述配線基板和所述壓電振動片被電連接，且所述配線基板和所述壓電振動片被層疊在一起。