[發明專利]LCP基板的制作方法

有效

• 申請號: 202010519372.0
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN111629526B
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 陳康;陳勇利;韓佳明
• 申請（專利權）人: 瑞聲精密制造科技（常州）有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/22;H05K3/26;H05K3/46
• 代理公司: 深圳紫辰知識產權代理有限公司 44602
• 代理人: 萬鵬

本發明公開了一種LCP基板的制作方法，該LCP基板的制作方法包括提供內層線路板和外層線路板；對內層線路板進行蝕刻，釋放銅層線路；通過等離子體濺射內層線路板；對濺射后的內層線路板進行微蝕處理；將微蝕處理后的內層線路板與外層線路板壓合形成LCP基板。

【技術領域】

本發明涉及電路板的技術領域，尤其涉及一種LCP基板的制作方法。

【背景技術】

隨著5G通訊和毫米波的快速發展，高頻高速FPC的需求量不斷增加。目前，業內主要使用的高頻基板主要是LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物)基板，而制作LCP多層板時需要經過壓合工序，為了提高層間結合力需要對銅箔進行粗化處理。

目前LCP無膠壓合的前處理主要是黑化或者棕化，在銅表面生成致密的鈍化層以增強多層板內層結合力。但是棕化或黑化在提高銅面粗糙度的同時均會生成銅的氧化物，會造成銅的導電性變差。

因而，有必要提供一種LCP基板的制作方法以解決上述的問題。

【發明內容】

本發明的目的公開一種LCP基板的制作方法。

本發明的目的采用如下技術方案實現：一種LCP基板的制作方法，所述LCP基板制作方法包括：

提供內層線路板和外層線路板；

對所述內層線路板進行蝕刻，釋放銅層線路；

通過等離子體濺射所述內層線路板，所述等離子體濺射所述內層線路板的步驟，包括：等離子體濺射銅層線路的表面以使銅層線路表面粗化；

對濺射后的所述內層線路板銅層線路進行微蝕處理，所述微蝕處理的步驟，包括：對所述粗化后的銅層線路表面進行微蝕以使其形成微觀粗化，所述微蝕是將內層線路板置于微蝕器中，采用微蝕液進行蝕刻處理，所述微蝕液包括硫酸、過硫酸鈉和銅離子；所述硫酸的含量為3％-5％，過硫酸鈉的含量控制在50g/L-70g/L，銅離子的含量小于25g/L；

將微蝕處理后的內層線路板與外層電路板外層線路板壓合形成LCP基板。

優選地，所述微蝕處理的步驟，還包括：

對所述微蝕后的內層線路板銅層線路進行水洗；

對水洗后的內層線路板銅層線路進行酸洗以去除所述銅層線路表面的氧化物。

優選地，所述酸洗步驟中，采用濃度為3％至5％的硫酸溶液在25℃至35℃溫度下進行酸洗。

優選地，所述微蝕處理的步驟還包括：

對所述酸洗后的內層線路板銅層線路進行水洗；

對水洗之后的內層線路板銅層線路進行抗氧化處理以清除所述內層線路板表面的酸洗液。

優選地，所述抗氧化處理為采用抗氧化劑對內層線路板在室溫環境下進行抗氧化處理。

優選地，所述微蝕處理的步驟還包括：

對所述抗氧化處理后的內層線路板進行水洗；

對水洗后的內層線路板進行烘干處理，所述烘干處理的溫度為75℃至85℃。

優選地，在將微蝕處理后的內層線路板與外層線路板壓合形成LCP基板的步驟中，所述內層線路板在等離子體濺射后24小時內與外層線路板進行壓合。。

本發明相對于現有技術而言，在本申請中，等離子體濺射和微蝕處理相互配合提高銅層線路的粗糙度。這種方法的好處在于在提高銅層線路粗糙度的同時不會引入氧化物至銅層線路上。

【附圖說明】

圖1為本發明提供的LCP基板的制作方法的流程示意圖；