[發明專利]LCP基板的制作方法

有效

• 申請號: 202010519372.0
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN111629526B
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 陳康;陳勇利;韓佳明
• 申請（專利權）人: 瑞聲精密制造科技（常州）有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/22;H05K3/26;H05K3/46
• 代理公司: 深圳紫辰知識產權代理有限公司 44602
• 代理人: 萬鵬

1.一種LCP基板的制作方法，其特征在于，所述LCP基板制作方法包括：

提供內層線路板和外層線路板；

對所述內層線路板進行蝕刻，釋放銅層線路；

通過等離子體濺射所述內層線路板，所述等離子體濺射所述內層線路板的步驟，包括：等離子體濺射銅層線路的表面以使銅層線路表面粗化；

對濺射后的所述內層線路板進行微蝕處理，所述微蝕處理的步驟，包括：對所述粗化后的銅層線路表面進行微蝕以使其形成微觀粗化，所述微蝕是將內層線路板置于微蝕器中，采用微蝕液進行蝕刻處理，所述微蝕液包括硫酸、過硫酸鈉和銅離子；所述硫酸的含量為3％-5％，過硫酸鈉的含量控制在50g/L-70g/L，銅離子的含量小于25g/L；

將微蝕處理后的內層線路板與外層線路板壓合形成LCP基板。

2.根據權利要求1所述LCP基板的制作方法，其特征在于，所述微蝕處理的步驟，還包括：

對所述微蝕后的內層線路板進行水洗；

對水洗后的內層線路板進行酸洗以去除所述銅層線路表面的氧化物。

3.根據權利要求2所述LCP基板的制作方法，其特征在于，所述酸洗步驟中，采用濃度為3％至5％的硫酸溶液在25℃至35℃溫度下進行酸洗。

4.根據權利要求2所述LCP基板的制作方法，其特征在于，所述微蝕處理的步驟還包括：

對所述酸洗后的內層線路板進行水洗；

對水洗之后的內層線路板進行抗氧化處理以清除所述內層線路板表面的酸洗液。

5.根據權利要求4所述的LCP基板的制作方法，其特征在于，所述抗氧化處理為采用抗氧化劑對內層線路板在室溫環境下進行抗氧化處理。

6.根據權利要求4所述LCP基板的制作方法，其特征在于，所述微蝕處理的步驟還包括：

對所述抗氧化處理后的內層線路板進行水洗；

對水洗后的內層線路板進行烘干處理，所述烘干處理的溫度為75℃至85℃。

7.根據權利要求1所述的LCP基板的制作方法，其特征在于，在將微蝕處理后的內層線路板與外層線路板壓合形成LCP基板的步驟中，所述內層線路板在等離子體濺射后24小時內與所述外層線路板進行壓合。